Redmi G Pro 2024 3월 4일에 만나요, 아이스 쿨링과 폭력적인 엔진 PC 버전 지원

Redmi는 오늘 새로운 Redmi G Pro 2024가 3월 4일에 공식 출시될 것이라고 공식 발표했습니다. 즉, 다음 주에 우리는 이 흥미로운 신제품을 출시하게 될 것입니다.

Redmi G Pro 2024는 e스포츠 플래그십으로 전면 데뷔하여 휴대폰 업계 역량을 노트북 사업에 깊이 통합하고 210W 슈퍼 성능 출시를 선보이며 Redmi 성능이 새로운 최고점에 도달했습니다. i9-14900HX 프로세서와 RTX 4060 그래픽 카드를 탑재해 e스포츠와 창작을 완벽하게 결합해 이중 진화를 이룬다.

이러한 관점에서 이번 신제품의 성능은 다시 한 번 향상될 것이며 실제 효과는 흥미로울 것입니다.

공식 미리보기에서는 새로운 Redmi G Pro 2024가 Fury Engine의 PC 버전을 제공한다고 언급되었습니다. 휴대폰 기술을 통해 세 가지 주요 하위 엔진이 협력합니다. 210W 성능 출시, 높은 에너지 소비 및 1시간 동안 안정적인 출력.

Redmi G Pro 2024는 최초로 아이스 코팅 방열 기능을 탑재했으며, 열전도 효율, 열 균등화 방식, 열원 흐름 글로벌 계획을 통해 Redmi의 가장 강력한 성능 출시를 달성했습니다.

3차원 VC 열 방출, 열 균일성 성능은 기존 히트 파이프의 2.5배, 열 전도성 효율은 자체 개발한 CPU 및 GPU 열 분배 채널의 2.35배입니다. 열원 전달을 가속화합니다. 3D 메쉬 히트 파이프는 극도로 증가합니다. 미세한 메쉬 구조는 가스 및 액체의 변화를 가속화합니다.

그중에서도 액상 금의 열전도율이 높을수록 유동성이 강해집니다. 일단 상쇄되면 방열 실패로 이어지므로 둘 사이의 최적의 균형을 찾는 것이 필요합니다. Redmi가 선택한 액체 금의 열전도율은 기존 상변화 재료의 2.35배입니다. 전체 열전도율은 페이스트에 더 가깝기 때문에 오프셋 위험을 크게 줄일 수 있습니다.

이중 보호 기술도 채택되었습니다. 첫 번째는 액체 금이 쏟아지는 것을 방지하기 위해 프로세서 주위에 실리콘 밀봉 링을 설계하는 것입니다. 두 번째는 액체 금이 부식되는 것을 방지하기 위해 프로세서 주변 장치에 디스펜싱 밀봉 기술을 사용하는 것입니다. 전기.

액상 금과 접촉하는 방열 부품의 경우 표면에 니켈 합금 도금을 하여 라디에이터가 액상 금에 의한 부식을 방지합니다. 또한 일상적인 사용에 대한 신뢰성과 안정성을 보장하기 위해 액체 금에 대해 전체 기계에 대해 12가지 특수 테스트를 수행했습니다.

동시에 Redmi는 2년 액체 금 판매 후 보증도 제공하여 전체 기계와 동일한 2년 판매 후 보증을 누리고 있습니다.

이외에도 Redmi 브랜드 총괄책임자와 Redmi 브랜드 대변인도 신제품에 대한 열기를 뜨겁게 달구며 많은 유저들이 우려하고 있는 액상 금 관련 이슈에 대해 답변해 주었습니다.

다음과 같이 언급되었습니다: "많은 학생들이 액체 금에 대해 토론하는 것을 봤습니다. 방금 제 기사에서 언급했듯이 우리는 더 강한 열 전도성을 보장하는 액체 금의 최적 균형점을 찾는 데 오랜 시간을 보냈습니다. 열 방출이 2.35배 더 높습니다. 전통적인 상변화 소재(통속적인 의미에서는 실리콘 그리스)의 용량을 확보하고, 흐름이 용이할 위험도 크게 해결합니다.”

또한 이전에 i5-14500HX + RTX 4060으로 구성한 버전도 있었습니다. 샤오미의 노트북 제품은 Geekbench 벤치마크 데이터베이스에 등장했으며 관련 추측에 따르면 Redmi G Pro 2024가 되어야 합니다.

공식 예열 정보에 따르면 이 새로운 노트북 제품은 여러 프로세서 버전을 제공해야 합니다. 관심 있는 사용자는 계속 지켜봐 주시기 바랍니다.

위 내용은 Redmi G Pro 2024 3월 4일에 만나요, 아이스 쿨링과 폭력적인 엔진 PC 버전 지원의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!