Xiaomi MIX Flip 휴대폰은 후면에 이중 구멍 굴착 모듈이 있고 Snapdragon 8 Gen 3가 장착된 것으로 알려졌습니다.

2월 16일 뉴스에 따르면 오늘 블로거 @Smart Pikachu는 샤오미 MIX Flip으로 명명될 것으로 예상되는 샤오미의 세로형 소형 접이식 장치에 대한 최신 소식을 가져왔습니다.

블로거는 Xiaomi MIX Flip이 Huawei와 비슷한 스타일을 가지고 있으며 둘 다 듀얼 후면 홀 펀치 모듈, 3x 수직 망원 렌즈, 보조 화면을 위한 특수 소프트웨어 정의 모듈을 갖춘 미니멀리스트 스타일이라는 소식을 전했습니다. Snapdragon 8 Gen 3 프로세서, 매크로도 테스트되었습니다. 또 다른 블로거 @digitalchatstation은 이전에 Xiaomi의 소형 수직 접이식 휴대폰이 "인지할 수 있는 주름"이 없는 국내 생산 스크린을 사용한다고 밝혔습니다. 듀얼 카메라 소형 모듈과 보조 스크린 디자인은 50M 아웃솔을 사용하여 비교적 간단합니다. 샤오미 폴더블 모델에는 플래그십 50M Periscope 쿼드 카메라가 탑재되어 있습니다. 두 새 모델 모두 Snapdragon 8 Gen 3 프로세서와 위성 통신 기능을 지원하며 "매우 얇고 가벼운" 디자인을 채택했으며 화면 고속 충전 주변 장치는 지원되지 않습니다. 동시에 이전 세대를 기준으로 수십 그램을 흘립니다. 현재 삼성, Huawei, OPPO, vivo는 모두 "큰 접기 + 작은 접기"라는 2선 병렬 전략을 채택한 반면 Xiaomi와 Honor는 "큰 접기" 휴대폰만 출시했습니다. Xiaomi MIX Flip의 출시로 사용자에게 더 많은 선택권이 제공될 것입니다. 현재 Xiaomi는 이 새 휴대폰의 출시 시기를 공개하지 않았으며 계속 관심을 갖고 후속 보고서를 가져올 예정입니다.

위 내용은 Xiaomi MIX Flip 휴대폰은 후면에 이중 구멍 굴착 모듈이 있고 Snapdragon 8 Gen 3가 장착된 것으로 알려졌습니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!