값비싼 EUV 리소그래피의 사용을 줄일 수 있다고 독일 머크는 DSA 자기조립 기술이 10년 안에 상용화될 것이라고 밝혔다.

2월 5일 본 사이트의 소식에 따르면, 독일 머크의 아난드 남비어(Anand Nambier) 수석부사장은 최근 기자간담회에서 DSA 자가조립 기술이 향후 10년 안에 상용화될 것이라고 말했는데, 이는 값비싼 EUV 패터닝 은 기존 포토리소그래피 기술에 중요한 추가 요소가 됩니다.

이 사이트의 참고 사항: DSA는 Directed self-assemble의 약자로 블록 공중합체의 표면 특성을 이용하여 주기적인 패턴의 자동 구성을 구현하고 이를 기반으로 최종적으로 제어 가능한 방향으로 원하는 패턴을 형성하도록 유도합니다. 일반적으로 DSA는 독립형 패터닝 기술로 사용하기에 적합하지 않으며 오히려 다른 패터닝 기술(예: 기존 포토리소그래피)과 결합하여 고정밀 반도체를 생산하는 것으로 알려져 있습니다.

▲ 기자회견 중인 아난드 남비어. 이미지 출처 The Elec

Anand Nambiar는 "DSA 기술은 초기 단계에 있으며 향후 10년 내에 EUV 리소그래피 생산의 기본 기술이 될 것이라고 믿습니다. EUV 기술을 사용하는 데 드는 비용이 높기 때문에 고객은 DSA 기술을 줄이고 싶어합니다. DSA 연구에 있어 글로벌 주요 반도체 기업들과 협력하고 있다”고 밝혔다. 국내 언론인 더일렉에 따르면

삼성전자, SK하이닉스 등 EUV 리소그래피를 활용하는 기업들도 관련 연구에 참여하고 있다

. EUV에서 DSA의 주요 응용 분야는 EUV의 무작위 오류를 보상하는 것입니다. 무작위 오류는 EUV 공정 전체 패터닝 오류의 50%를 차지합니다.

DSA를 상업적으로 대규모로 적용하려면 패턴 생성 중에 발생하는 기포, 브리지, 클러스터와 같은 결함을 줄이는 등 몇 가지 문제를 해결해야 합니다. 그 중 교량 결함은 가장 흔한 문제 중 하나입니다.

▲ DSA 기술 결함 발생. 이미지 출처 imec

지난해 1월 분석업체 테크인사이트(TechInsights)가 발표한 자료에 따르면 삼성은 DSA 관련 특허 68개를 보유하고 있고, TSMC와 ASML은 각각 24개, 16개를 보유하고 있다.

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