SK하이닉스는 HBM4 개발에 박차를 가하고 CXL 메모리 상용화해 2024년 양산을 시작할 계획이다.

SK하이닉스는 12월 24일 본 홈페이지를 통해 연간 AI 메모리 요약을 공개하고, 2024년 HBM4 연구개발에 착수해 CXL 메모리 상업 양산을 추진하겠다는 계획을 밝혔다

▲ SK하이닉스 HBM3E 제품 2023년 8월 출시

SK하이닉스 GSM 팀장 왕슈(Wang Xiu)는 "내년에 우리 회사는 HBM3E의 양산 및 판매를 시작할 예정이며, 이를 통해 시장 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다. : "우리는 후속 제품인 HBM4를 완전히 개발할 계획이므로 내년은 SK하이닉스가 새로운 단계에 진입하는 것을 의미합니다. 올해는 우리에게 축하할 만한 해가 될 것입니다.

그는 인공 지능의 급속한 발전과 함께 말했습니다." 업계에서는 고대역폭메모리(HBM) 제품이 현재 AI 서버에 국한된 범위를 넘어 AI와 관련된 모든 영역으로 확대될 예정이다. 그는 그때쯤이면 당사의 HBM 제품이 인공지능 산업을 선도하는 데 매우 중요한 역할을 하게 될 것이라고 예측했습니다.

쿼리 결과를 보면 SK하이닉스가 세 가지 CXL 기반 솔루션을 출시한 것으로 나타났습니다. SK하이닉스는 내년에 CXL 상용화 추진에 집중하고 차세대 메모리 확장 솔루션을 개발 및 양산할 계획이라고 밝혔다.

Cui Yuanha GSM 총괄은 "96GB 생산을 완료할 계획"이라고 말했다. 2024년 상반기 128GB 제품 고객 인증 및 상용화 달성할 것” DDR5 솔루션만 사용하는 시스템에 비해 50% ~ 100%

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