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페이스트 마스크와 솔더 마스크의 차이점

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百草원래의
2023-12-13 10:14:491139검색

페이스트 마스크와 솔더 마스크의 차이점: 1. 정의 및 용도 3. 재료 및 구조 5. 품질 및 신뢰성 7. 유지 관리 . 자세한 소개: 1. 정의 및 사용, 솔더 페이스트 차폐 또는 강철 메쉬 레이어라고도 알려진 페이스트 마스크의 주요 기능은 후속 솔더링 프로세스인 솔더 마스크라고도 알려진 PCB의 표면층 또는 내부 레이어에 구멍을 형성하는 것입니다. 솔더 마스크로서 주요 기능은 솔더링 공정 등을 방지하거나 줄이는 것입니다.

페이스트 마스크와 솔더 마스크의 차이점

페이스트 마스크와 솔더 마스크는 PCB(인쇄 회로 기판) 제조 공정에서 중요한 두 가지 기술입니다.

1. 정의 및 용도:

  • 페이스트 마스크: 또한 솔더 페이스트 차폐 또는 스텐실 레이어라고 합니다. 주요 기능은 후속 납땜 공정을 위해 PCB의 표면층 또는 내부층에 구멍을 형성하는 것입니다. 이 구멍은 SMT(표면 실장 기술) 공정 중에 전자 부품을 배치하는 데 사용됩니다.
  • 솔더 마스크: 솔더 마스크라고도 합니다. 주요 기능은 용접 공정 중 용융된 땜납의 흐름과 누출을 방지하거나 감소시키고 PCB의 다른 부분이 땜납으로 오염되는 것을 방지하는 것입니다.

2. 제조 공정:

  • 페이스트 마스크: 제조 공정에서 엔지니어는 구멍의 위치와 크기를 설계하여 부품이 올바르게 배치될 수 있도록 합니다. 배치. 제조 과정에서 엔지니어는 특정 재료와 프로세스를 사용하여 이러한 구멍을 형성합니다.
  • 솔더 마스크: PCB 제조 과정에서 엔지니어는 솔더 마스크를 사용하여 특정 영역이 솔더로 오염되는 것을 방지합니다. 예를 들어 엔지니어는 납땜 마스크로 덮이는 비납땜 영역으로 영역을 설계할 수 있습니다.

3. 재료 및 구조:

  • 페이스트 마스크: 이러한 구멍을 형성하는 데 일반적으로 구리 또는 강철과 같은 금속 재료가 사용됩니다. 이 재료는 전기 전도성이 뛰어나 용접 공정에 영향을 미치지 않습니다.
  • 솔더 마스크: 주로 드라이 필름이나 액상 드라이 필름 등 절연재를 사용합니다. 이러한 소재는 우수한 내열성 및 내화학성을 제공하는 동시에 납땜 흐름 및 누출을 효과적으로 방지합니다.

4. 제조 공정:

  • 페이스트 마스크: 제조 공정에서 엔지니어는 특정 포토리소그래피 기술을 사용하여 구멍을 형성합니다. 솔더 페이스트가 올바르게 분배되도록 하려면 이러한 구멍의 크기와 위치를 정밀하게 제어해야 합니다.
  • 솔더 마스크: 제조 과정에서 엔지니어는 특정 코팅 기술을 사용하여 특정 영역을 덮습니다. 이러한 영역은 일반적으로 회로 및 기타 구성 요소가 차지하므로 납땜 오염으로부터 보호해야 합니다.

5. 품질 및 신뢰성:

  • 페이스트 마스크: 구멍의 위치와 크기를 정밀하게 제어해야 하기 때문에 품질 요구 사항이 더 높습니다. 홀 결함으로 인해 솔더 페이스트 분포가 고르지 않거나 솔더 누출이 발생할 수 있습니다.
  • 솔더 마스크: 품질 요구 사항도 높으며 결함이 있으면 솔더 누출이 발생하거나 다른 영역을 오염시킬 수 있습니다. 따라서 솔더 마스크의 코팅 품질과 적용 범위를 엄격하게 제어해야 합니다.

6. 비용 및 복잡성:

  • 페이스트 마스크: 제조 공정이 비교적 간단하기 때문에 비용이 상대적으로 저렴합니다. 그러나 구멍의 위치와 크기를 정밀하게 제어해야 하기 때문에 제조공정에 대한 요구사항이 높다.
  • 솔더 마스크: 상대적으로 복잡한 제조 공정으로 인해 비용이 상대적으로 높습니다. 그러나 솔더 흐름과 누출을 효과적으로 방지하는 능력으로 인해 PCB의 전반적인 품질과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다.

7. 유지보수 및 수리:

  • 사용 중 페이스트 마스크나 솔더 마스크에 결함이나 문제가 발견되면 적시에 수리 및 유지 관리가 필요합니다. 페이스트 마스크의 경우 구멍의 위치와 크기를 다시 만들거나 수리해야 할 수 있으며, 솔더 마스크의 경우 커버리지를 다시 코팅하거나 수리해야 할 수 있습니다.

일반적으로 PCB 제조 공정에서 Paste Mask와 Solder Mask는 서로 다른 기능과 요구 사항을 가지고 있습니다. 엔지니어는 특정 애플리케이션 시나리오와 요구 사항에 따라 적절한 제조 프로세스와 기술 매개변수를 선택해야 합니다.

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