MediaTek, 생성 AI 기술과 높은 에너지 효율성 기능을 통합한 Dimensity 8300 모바일 프로세서 출시

MediaTek은 오늘 신제품 출시 컨퍼런스를 열고 컨퍼런스에서 새로운 Dimensity 8300 5G AI 모바일 칩을 출시했습니다

공식 소개에 따르면 Dimensity 8000 시리즈 제품군의 새로운 구성원인 Dimensity 8300은 고급 생성 AI 기술과 높은 에너지 효율성 기능은 물론 뛰어난 게임 경험과 빠르고 안정적인 네트워크 연결 기능을 갖추고 있습니다.

Dimensity 8300은 TSMC의 2세대 4nm 프로세스를 사용하며 Armv9 CPU 아키텍처를 기반으로 하는 것으로 알려졌습니다. 8코어 CPU에는 4개의 Cortex-A715 성능 코어와 4개의 Cortex-A510 에너지 효율 코어가 포함되어 있습니다. 이전 세대보다 20% 더 높은 소비량을 30% 절약하세요.

Dimensity 8300 칩에는 6코어 Mali-G615 GPU가 내장되어 있으며, 이전 세대에 비해 최고 GPU 성능은 60% 향상되었고 전력 소비는 55% 감소했습니다.

Dimensity 8300은 동급 최초로 생성 AI를 지원하며 최대 100억 개의 매개변수 AI 대규모 언어 모델을 지원합니다.

이 칩에는 MediaTek AI 프로세서 APU 780이 통합되어 있으며 정수 연산 및 부동 소수점 연산 성능이 이전 세대보다 2배 향상되었습니다. 이는 Transformer 연산자 가속 및 혼합 정밀도 INT4 양자화 기술을 지원합니다. 전체 AI 성능은 이전 세대의 3.3배입니다.

Dimensity 8300은 MediaTek의 최신 세대 "Star Speed ​​​​Engine"을 채택하여 애플리케이션 성능 요구 사항 및 장치 온도 정보를 기반으로 실시간으로 리소스를 할당할 수 있습니다

Starspeed 엔진은 게임 애플리케이션과 광범위하게 협력할 뿐만 아니라 더 많은 유형의 애플리케이션과 생태학적 협력을 확장하여 사용자의 앱 경험을 업그레이드합니다.

동시에 Dimensity 8300은 플래그십 LPDDR5X 8533Mbps 메모리, UFS 4.0 플래시 메모리 및 다중 주기 대기열 기술을 지원합니다. 이전 세대 대비 메모리 전송률은 33%, 플래시 메모리 읽기 및 쓰기 속도는 100% 향상됐다.

14비트 HDR-ISP Imagiq 980 이미지 프로세서가 탑재되어 더욱 선명하고 선명한 4K60 HDR 동영상을 녹화할 수 있을 뿐만 아니라 배터리 수명도 길어집니다.

Dimensity 8300에는 3GPP R16 5G 모뎀도 내장되어 있어 특정 시나리오에 따라 최적화하여 신호가 약한 네트워크 환경에서 보다 원활한 5G 연결을 달성할 수 있습니다. 또한 Sub-6GHz 네트워크의 연결 성능과 적용 범위를 향상하고 3개의 캐리어 집합을 지원하며 이론적 최대 다운링크 속도는 5.17Gbps

에 달합니다.

이 장치는 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 절전 기술을 지원하여 5G 통신 전력 소비를 최대 20%까지 줄일 수 있습니다. 동시에 Wi-Fi 6E 성능 향상 기능도 갖추고 있으며 160MHz 대역폭을 지원합니다. 또한 이 장치는 Wi-Fi 블루투스 하이퍼 연결 기술도 지원하여 스마트폰이 블루투스 헤드셋, 무선 컨트롤러 등 주변 장치에 동시에 연결될 때 대기 시간을 단축할 수 있습니다

새 휴대폰의 구체적인 장비에 관해서 MediaTek의 공식 정보에 따르면 MediaTek Dimensity 8300 모바일 칩을 사용하는 스마트폰은 2023년 말까지 출시될 것으로 예상됩니다.

동시에 Redmi는 공식적으로 "Redmi AI 컴퓨팅 성능, K70 시리즈를 이번 달에 만나요!"라고 공식 발표했습니다. ” 그리고 Redmi K70E가 전 세계적으로 Dimensity 8300-Ultra를 출시할 것임을 공식적으로 확인했습니다.

Redmi 브랜드 총책임자인 Lu Weibing은 최근 워밍업에서 더 많은 제품 세부 사항을 언급했습니다.

Redmi는 MediaTek과 협력하여 150W의 실행 점수로 8300-Ultra를 출시했습니다. Dimensity 9300과 유사하게 AI 아키텍처를 갖추고 있으며 AIGC 구현을 지원합니다. 또한 Redmi K70E에는 최초로 Hyper OS가 탑재되어 Dimensity 플랫폼의 첫 번째 애플리케이션이 되었습니다

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