화웨이 P70 시리즈 공개: 2024년 상반기에 출시될 것으로 예상되는 차세대 플래그십

Tianfeng International Securities 분석가 Ming-Chi Kuo의 최신 기사에 따르면 Huawei는 2024년 상반기에 차세대 플래그십 P70 시리즈 휴대폰의 대량 생산을 시작할 계획입니다. 이 시리즈에는 P70, P70 Pro 및 P70 Art의 세 가지 모델이 포함되며 모두 잠망경 렌즈 카메라가 장착되고 자체 개발한 Kirin 칩이 탑재됩니다. 칩 모델은 Kirin 9000S인지 아니면 자체 개발한 새로운 칩인지 아직 확실하지 않습니다.

편집자의 이해에 따르면 P70 시리즈의 출하량은 달성할 것으로 예상됩니다. 내년 100% 성장, 2023년 출시 P60 시리즈와 비교. P70 시리즈는 액세서리 국산화 비율을 더욱 높이고 자체 개발한 CMOS 센서를 사용해 외부 공급업체에 대한 의존도를 줄일 것으로 알려졌다. 화웨이의 동료 60프로는 현재 90%를 넘는 국산화율이 가장 높은 휴대폰 중 하나이다.

한국 언론 보도에 따르면 화웨이는 내년에 스마트폰 1억 대를 출하할 계획인데, 이는 기존 시장 기관 전망보다 40% 높은 수치입니다. Ming-Chi Kuo는 이전에 Huawei가 2024년부터 자체 설계한 새로운 Kirin 프로세서를 완전히 채택할 것이며 그때까지 Qualcomm은 Huawei로부터의 모든 주문을 잃게 될 것이라고 밝혔습니다. 이는 또한 화웨이가 출하량 목표인 1억 대를 달성할 수 있다면 새로운 Kirin 칩의 생산 능력이 시장 기대치를 훨씬 뛰어넘을 것임을 의미합니다

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