Filogic 860 및 Filogic 360에 초점을 맞춘 MediaTek Wi-Fi 7 칩셋 데뷔, 시장 대중화에 전념

필요에 따라 다시 작성됨: Wi-Fi 7 표준은 11월 20일에 새로운 개발을 시작했습니다. MediaTek은 최근 주류 시장을 위해 각각 Filogic 860 및 Filogic 360이라는 두 가지 Wi-Fi 7 칩셋을 출시했습니다. 이번 움직임은 고급 제품의 한계를 깨고 Wi-Fi 7 기술의 폭넓은 적용을 촉진하는 것을 목표로 합니다

제가 이해한 바에 따르면 Filogic 860은 주로 기업 및 소매 시장을 대상으로 하며 AP, 라우터에서 널리 사용될 수 있습니다. , 메쉬 노드 및 기타 장비는 6nm 저전력 공정을 사용하여 제조됩니다. 해당 구성에는 1.8GHz로 클럭되는 3개의 Cortex-A73 CPU 코어가 포함됩니다. 1세대 하이엔드 제품인 Filogic 880과 비교하면 코어를 1개 제거한 유선형 버전이지만 여전히 NPU 신경망 유닛을 탑재하고 DDR3/DDR4 메모리를 지원합니다

6GHz 채널 대역폭이 320MHz에서 절반으로 줄어들었지만 ~ 160MHz, 안테나 주파수 대역은 2.4/5/6GHz가 포함되지만, 안테나 수는 3개 대역에서 4T4R 2.4GHz, 5T5R 5/6GHz 등 이중 대역으로 줄었습니다. 이에 따라 최대 전송 속도는 1세대 제품의 36Gbps에서 7.2Gbps로 대폭 낮아졌다. Filogic 860은 4096-QAM, MLO, MRU, AFC 등과 같은 기능을 유지하는 것 외에도 Filogic Xtra 기술을 통해 추가 안테나를 지원하여 신호 적용 범위를 확장합니다

반면 Filogic 860은 360은 주로 PC 컴퓨터, 노트북, 휴대폰, 셋톱박스 및 기타 장치에 서비스를 제공하며 단일 칩 통합의 특성을 가지고 있습니다. 2.4/5/6GHz 트라이 밴드 지원, 안테나는 2T2R 트라이 밴드만 지원, Filogic에 비해 최대 전송 속도는 2.9Gbps에 불과합니다. 380의 6.5Gbps는 다소 약화됐다. 기능면에서는 Filogic이 360은 또한 160MHz 채널 대역폭, 4096-QAM, MLO, MRU 및 기타 기능을 지원하며 듀얼 채널 Bluetooth 5.4 및 LE 오디오에 대한 지원도 추가합니다.

Filogic 860 및 Filogic 360 칩셋이 샘플을 보내기 시작했으며 2024년 중반에 양산이 예상되어 Wi-Fi를 촉진할 것으로 예상되는 것으로 파악됩니다. 7기술은 대중화되어 다양한 분야에 적용되고 있습니다.

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