3세대 Snapdragon 7이 놀라운 데뷔를 했습니다. 고급 4nm 공정과 새로운 CPU 설계를 사용하여 성능을 15% 향상시켰습니다.

Qualcomm은 11월 17일 오후 대규모 기자간담회를 열고 새로운 모바일 프로세서인 Snapdragon 7 Gen3를 공식 출시했습니다. 공식 중국 이름은 최신 8 시리즈 제품에 해당하는 "3세대 스냅드래곤 7"입니다

신세대 스냅드래곤 7 시리즈 칩의 제품 계획은 중형, 대형, 초대형 컵과 초대형을 포괄하여 구체화되기 시작했습니다. 기타 다른 모델: Snapdragon 7s는 균형 잡힌 에너지 효율성에 중점을 두고 있으며, Snapdragon 7은 고급 경험 제공에 전념하고 있으며, Snapdragon 7+는 탁월한 성능을 추구합니다. 고급 TSMC 4nm 공정 기술을 사용하여 CPU는 주 주파수가 2.63인 1개의 코어를 포함하여 4개의 대형 코어와 4개의 소형 코어로 설계되었습니다. GHz 코어, 2.40GHz 클럭의 코어 3개, 1.80GHz 클럭의 코어 2개는 이전 세대 Snapdragon 7에 비해 성능이 15% 향상되었습니다.

신세대 칩에는 Adreno 720 GPU가 탑재되어 있으며 공식에서는 성능이 50% 향상되었다고 주장합니다. 성능은 향상되지만 전체 전력 소비는 20% 감소합니다. 가장 눈길을 끄는 점은 3세대 스냅드래곤 7이 성능, 이미징, 인공지능 등 전면적인 개선을 이뤄 휴대폰 사용자들에게 더 나은 경험을 선사했다는 점이다

편집자의 이해에 따르면, 새로운 인공지능 1세대 스냅드래곤 7의 지능 성능은 와트당 60%, 얼굴 인식 정확도는 15% 향상됐다. 센서 허브를 지원하고 8 시리즈와 유사한 3-ISP 설계를 탑재해 이미지 처리 능력을 대폭 향상시켰으며 AI 픽셀 재배치, AI 노이즈 감소, 4K 컴퓨팅 HDR 촬영 등 고급 기능을 지원한다. 또한 프로세서는 Dolby Vision, Super Resolution 및 공간 오디오와 같은 고급 기술도 지원합니다. 베이스밴드 측면에서는 Snapdragon X63이 탑재되어 있고 듀얼 SIM 듀얼 패스를 지원하며 최대 다운로드 속도는 5Gbps에 달할 수 있으며 5G 밀리미터파 기술과 호환됩니다. 이를 통해 차세대 Snapdragon 7은 통신 성능을 따라잡고 사용자에게 더 빠르고 안정적인 네트워크 연결을 제공할 수 있습니다.

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