심층 공개: Apple 자체 카메라 ISP 개발의 비밀!

11월 11일자 뉴스 최근 휴대폰 칩 분야의 권위자인 @Mobile Chip Master는 최근 웨이보를 통해 Apple이 곧 두 가지 새로운 M3를 출시할 것이라고 밝혔습니다. 모바일 기기 칩 분야의 기술력을 더욱 공고히 하기 위한 칩 시리즈입니다. 이 두 칩은 고급 3nm 기술을 사용하여 사용자에게 더욱 우수한 성능과 에너지 효율성을 제공합니다.

이 두 칩에 대한 자세한 내용은 아직 미스터리입니다. 하지만 휴대폰 칩 전문가에 따르면 M3 시리즈의 4번째 칩 이름은 M3이다. Ultra는 고급 "UltraFusion" 기술을 특징으로 합니다. 이 기술은 두 개의 M3 Max 칩을 교묘하게 결합하여 장치에 더욱 강력한 컴퓨팅 성능과 처리 속도를 제공하는 것이 특징입니다.

5번째 M3 시리즈 칩에 대해서는 휴대폰 칩 전문가들이 아직 몇 가지 의문점이 있다고 말했습니다. 기존에 공개된 Extreme 버전일 수도 있고, 간소화된 Lite 버전일 수도 있습니다. 이 미스터리는 업계 언론과 사용자 사이에 광범위한 추측을 불러일으키며 기대감을 더했습니다.

편집자의 이해에 따르면, 애플의 아이폰 카메라 관련 정보는 모바일 칩 전문가의 웨이보에도 노출됐다. 현재 iPhone 카메라는 Sony CIS 센서와 Sony ISP의 조합을 사용합니다. 하지만 애플은 2026년 하반기 TSMC가 생산할 것으로 예상되는 ISP(이미지 신호 프로세서)를 자체 설계하는 것을 검토 중인 것으로 전해졌다. 휴대폰 칩 전문가들은 Apple이 자체 ISP를 개발할 수 있는 능력을 확신하고 있으며 Apple이 이미지 처리 분야에서 새로운 차원에 도달할 수 있을 것이라고 믿습니다.

ISP, 즉 “이미지 신호 '프로세서'(이미지 신호 프로세서) 적용은 프론트엔드 이미지 센서의 출력 신호를 처리하는 핵심 장치로, 디지털 영상의 품질을 한 단계 높이는 것이 ISP의 임무라고 휴대폰 칩 전문가는 설명했다. 실제 장면을 볼 때 인간의 눈에 가깝습니다. , 더 높은 수준의 이미지 처리 달성

Apple의 칩 기술 및 이미지 처리 분야에서의 지속적인 혁신은 미래 iPhone 기기의 성능과 촬영 경험에 대한 사용자 기대를 높여 왔습니다.

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