vivo X100이 Geekbench 6에 등장하여 놀라운 멀티 코어 결과를 보여 Snapdragon 8 Gen 3에 도전장을 내밀었습니다.

vivo의 최신 휴대폰 X100(모델 V2309A)이 Dimensity 9300 칩이 출시된 날 Geekbench에 다시 한 번 등장하여 놀라운 성능 결과를 달성했습니다. 11월 7일자 소식이 나왔습니다

Geekbench 6 버전 테스트에서 vivo에서 X100은 강력한 Dimensity 9300 칩과 16GB 메모리를 탑재하고 있으며, 싱글 코어 성능은 2270포인트, 멀티 코어 성능은 7916포인트에 달합니다. 전날의 테스트 데이터(싱글 코어 2256점 / 멀티 코어 7632점)와 비교하면 X100의 싱글 코어 성능은 상당히 안정적인 반면, 멀티 코어 성능은 크게 향상되었습니다.

퀄컴이 공식 발표한 스냅드래곤 8 Gen 3의 긱벤치 6 벤치마크 데이터에 따르면 싱글코어 점수는 2300점, 멀티코어 점수는 7400점을 넘는 것으로 나타났다. 이에 비해 Dimensity 9300 칩의 성능이 더 좋습니다. 하지만 실제 성능은 여전히 ​​각 휴대폰 신제품이 출시된 후 더 자세한 비교를 기다려야 합니다

vivo는 이전에 X100 시리즈 휴대폰에 최초로 Dimensity 9300 칩이 탑재될 것이라고 공식 발표했으며, 새로운 OPPO Find X 시리즈도 동일한 칩을 사용합니다

Dimensity 9300 칩은 TSMC의 새로운 4nm 프로세스를 사용합니다. CPU 구성에는 3.25GHz Cortex-X4 코어 1개, 2.85GHz Cortex-X4 코어 3개 및 2.0GHz A720 4개가 포함됩니다. 코어. 관계자에 따르면 이전 세대인 Dimensity 9200과 비교하여 동일한 전력 소비에서 성능은 15%, 멀티 코어 성능은 40% 향상되었습니다

GPU의 경우 Dimensity 9300에는 새로운 플래그십 12코어 Immortalis -G720 최대 1300MHz의 주파수를 지원하고 MediaTek의 2세대 하드웨어 레이 트레이싱 엔진을 탑재한 MC12입니다. Dimensity 9200과 비교하여 동일한 성능 수준에서 최고 성능은 최대 23% 향상되고, 광선 추적 성능은 46% 향상되며, 전력 소비는 40% 감소합니다. 편집자의 이해에 따르면, 이 강력한 칩은 차세대 vivo 및 OPPO 휴대폰에 더욱 뛰어난 성능 경험을 선사할 것입니다.

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