MediaTek은 Dimensity 플래그십 칩 컨퍼런스가 11월 6일에 개최되고 Dimensity 9300이 출시될 수 있다고 공식 발표했습니다.

10월 24일 뉴스에 따르면 미디어텍은 11월 6일 19시에 '올 빅 코어 시대의 도래'라는 주제로 Dimensity 플래그십 칩 신제품 출시 컨퍼런스를 개최한다고 오늘 밝혔습니다. 이번 컨퍼런스에서는 새로운 Dimensity 9300 칩이 출시될 것으로 예상됩니다.

편집자의 지식에 따르면 최근 Geekbench 6 벤치마크 플랫폼에는 OPPO라는 제품이 있습니다. MediaTek의 Dimensity 9300 칩이 탑재된 PHZ110의 새 전화기가 공개되었습니다. 긱벤치에 따르면 6 데이터에 따르면 테스트 머신은 싱글 코어 성능에서 2139포인트, 멀티 코어 성능에서 7110포인트에 도달했으며 16GB를 탑재했습니다. 램. Dimensity 9300 칩은 3.25GHz 초대형 코어, 3개의 2.85GHz 대형 코어, 4개의 2.00GHz 소형 코어를 포함한 새로운 CPU 아키텍처를 사용합니다.

MediaTek 관계자는 이전에 차세대 Dimensity 9300 플랫폼이 동일한 프로세스에서 새로운 에너지 효율적인 마이크로 아키텍처의 도움으로 Arm의 최신 Cortex-X4 초대형 코어와 Cortex-A720 대형 코어를 사용할 것임을 확인했습니다. , 전력 소비가 40% 감소했습니다.

MediaTek은 올해 9월에 Dimensity 9300 칩의 과열에 대한 외국 언론 보도를 부인하면서 이러한 보도는 근거가 없으며 회사에서 확인하지 않았다고 밝혔습니다. 회사는 관련 언론 매체에 이러한 허위 보도를 삭제하고 정정 내용을 게재할 것을 요구합니다. MediaTek은 또한 Dimensity 9300이 뛰어난 성능과 전력 소비를 제공할 것이라고 강조했으며 회사는 고객과 긴밀히 협력하고 있으며 4분기에는 칩과 고객 최종 제품을 출시할 것으로 예상됩니다.

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