Baiwei, 휴대폰 마더보드 공간을 55% 절약할 수 있는 LPDDR5 + UFS3.1 통합 제품 uMCP 출시

10월 11일 해당 사이트의 소식에 따르면 국내 스토리지 제조사인 바이웨이(Baiwei)는 메모리와 플래시 메모리를 하나의 모듈에 통합한 uMCP 시리즈 제품을 출시한다고 발표했습니다. 용량은 8GB+256GB, 칩 크기는 11.5mm×13.0mm×입니다. 1.0mm UFS3.1과 LPDDR5를 분리하는 솔루션에 비해 마더보드 공간을 55% 절약할 수 있다고 합니다.

Baiwei uMCP 칩은 LPDDR5 + UFS3.1 및 LPDDR4X + UFS2.2 버전으로 제공되며,

순차 읽기 및 쓰기 속도는 최대 2100MB/s, 1800MB/s, 주파수는 최대 6400Mbps입니다.

Baiwei는 LPDDR4X 기반의 uMCP 제품과 비교하여 LPDDR5 기반의 uMCP 제품은 자체 개발한 펌웨어 알고리즘과 Write Booster, SLC Cache, HID, Deep Sleep 등의 펌웨어 기능을 사용하며 읽기 속도가 100배 향상된다고 밝혔습니다. % ~ 2100MB/s. 동시에 Baiwei의 LPDDR5 기반 uMCP 제품은 다중 은행 그룹 모드를 지원하고 WCK 신호 설계를 채택하여 DVFS(동적 전압 스케일링) 기능을 기반으로 데이터 전송 속도가 50% 증가했습니다. 1.1V에서 1.05V로 감소하고, VDDQ는 0.6V에서 0.5V로 감소하며,

전력 소모는 30% 감소합니다.

또한 다층 다이, 초박형 다이 및 기타 패키징 공정을 사용하는

uMCP는 LPDDR5 및 UFS3.1 투인원 멀티 칩을 적층하여 마더보드 공간을 55% 절약할 수 있습니다. 패키지, 단순화에 도움 휴대폰 마더보드의 회로 설계는 배터리 용량을 늘리고 다른 마더보드 구성 요소의 레이아웃을 늘릴 수 있는 여지를 제공합니다.

이 웹사이트는 Baiwei 공식으로부터 uMCP 제품이 향후 12GB+512GB 대용량 버전

도 출시될 것이라는 소식을 들었습니다. 광고 문구: 이 글에는 더 많은 정보를 전달하고 상영 시간을 절약하기 위한 외부 점프 링크(하이퍼링크, QR 코드, 비밀번호 등을 포함하되 이에 국한되지 않음)가 포함되어 있습니다. 이 사이트의 모든 기사에는 다음 내용이 포함되어 있습니다.

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