2025년에 상업적 사용을 계획하고 있는 TSMC는 실리콘 포토닉스 기술을 발전시키기 위해 200명으로 구성된 연구팀을 구성했다고 합니다.

10월 5일자 이 사이트의 소식. TrendForce에 따르면 TSMC는 현재 Nvidia, Broadcom 등 주요 고객과 협력 중입니다. 200명 이상의 연구원으로 구성된 실리콘 포토닉스 기술팀을 구성하고 하반기 프로젝트 완료를 목표로 하고 있습니다. 2024년부터이며, 2025년에 상업적으로 이용될 예정입니다.

TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)가 광IC(PIC)와 전자IC(EIC)의 이종 집적을 제공하여 에너지 소비를 40% 절감하는 것으로 알려졌으며, 고객사 대폭 증가가 예상됩니다. 입양 윌.

PIDA CEO Luo Huaijia는 실리콘 포토닉스 기술은 항상 광전자 분야에서 중요한 초점이었으며 광전자 제품은 얇고 콤팩트하며 에너지 절약 및 절전 방향으로 발전하고 있다고 말했습니다.

실리콘 포토닉스 및 공동 -패키지 광학 부품(CPO) 업계의 새로운 리더로 떠오른 TSMC가 브로드컴, 엔비디아 등 주요 고객과 협력해 기술을 공동 개발하고 이르면 하반기부터 대량 주문을 받을 것이라는 소문이 인터넷에 떠돌고 있다. 내년.

올해 9월에 이 사이트는 TSMC가 실리콘 포토닉스 기술에 대해 매우 낙관적이라고 보도했습니다. TSMC 부사장 Yu Zhenhua는 최근 공개적으로 다음과 같이 말했습니다. 그리고 AI 컴퓨팅 능력은 새로운 패러다임의 변화가 될 것입니다. Luo Huaijia의 분석에 따르면 GlobalFoundries는 광섬유 트랜시버를 제조하는 최초의 파운드리일 수 있으며 FD-SOI 기술을 사용합니다. 통합 솔루션. 또한 Intel은 현재 자체 ASIC 또는 FPGA뿐만 아니라 스위치 IC에도 적합한 400Gb/s 광 트랜시버 솔루션을 보유하고 있습니다. Intel은 심지어 실리콘 포토닉스 솔루션을 자동차 시장으로 확장하고 2025년까지 Mobileye의 광학 레이더에 이를 사용할 계획입니다

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