삼성, Tenstorrent 인공지능 칩 개발에 RISC-V 아키텍처 사용 계획

IT 홈뉴스 10월 3일, 삼성은 최근 Tenstorrent와 협력을 발표했습니다. Tenstorrent는 삼성의 RISC-V 아키텍처 기술을 기반으로 차세대 AI 칩을 개발할 예정입니다.

텐스토렌트는 삼성의 SF4X 공정을 사용해 관련 칩을 만들 계획으로 최근 현대그룹과 삼성으로부터 1억 달러(IT홈노트: 현재 약 7억3100만 위안)의 투자를 받아 엔비디아와 협력할 계획인 것으로 알려졌다. 인공지능 칩과 경쟁합니다.

Tenstorrent CEO Jim Keller는 COO Keith Witek의 승진 덕분에 Tenstorrent와 삼성의 협력이 매우 흥미롭다고 말했습니다. 삼성 파운드리는 항상 반도체 기술 발전을 위해 노력해 왔으며 이는 RISC-V 및 인공 지능의 개발을 촉진하려는 우리의 비전과 일치하며 인공 지능 칩을 시장에 출시하는 데 이상적인 파트너가 되었습니다

▲ 사진 출처 외신 Wccftech

외신 Wccftech는 삼성이 현재 파운드리 부문을 중시하며 최근 인공지능 분야에서 막대한 수익을 올리고 있다고 믿고 있다. Tenstorrent와의 협력 외에도 삼성은 현재 Team Red와의 관계를 강화하고 있으며 AMD의 Instinct MI300X

와 같은 HBM 주문 이행을 담당하고 있습니다.

외신은 삼성이 현재 매우 좋은 상황에 처해 있다고 전했다. 이 회사는 메모리부터 칩까지 모든 생산 단계를 책임지는 데 필요한 장비를 갖추고 있다. 이렇게 하면 많은 번거로움을 덜 수 있을 뿐만 아니라, TSMC와 같은 회사에 비해 삼성의 장비는 상대적으로 새롭기 때문에 삼성이 제공하는 견적은 더욱 경쟁력이 있습니다

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