일본 라피더스(Rapidus)는 2027년까지 최첨단 팹을 건설하고 2028년까지 2nm 칩을 양산할 계획이다.

9월 4일자 이 사이트의 소식에 따르면, 블룸버그에 따르면 스타트업 래피더스는 TSMC에 도전하기 위해 200명 이상의 직원을 고용했으며 2027년까지 최첨단 웨이퍼 팹을 구축하기 위해 노력하고 있다고 밝혔습니다.

라피더스는 설립된 지 1년밖에 안 된 회사로, 4년 내(늦어도 2028년) 2nm 칩 양산을 목표로 2024년 12월 칩 장비를 설치하고 시험 생산에 돌입할 예정인 것으로 파악된다. ). Rapidus의 Tetsuro Higashi 회장은 해외 파트너와 국내 장비 제조업체의 지원을 받아 목표가 "어렵지만 실행 가능"하다고 말했습니다.

Rapidus는 네덜란드 ASML Holding NV, 캘리포니아 프리몬트 Lam Research Corp 등 칩 장비 제조업체 임원을 포함하여 약 130명이 참석한 가운데 곧 설립될 공장 기공식을 가졌습니다.

기시다 후미오 일본 총리 정부는 국내 칩 생산을 강화하기 위해 수십억 달러의 보조금을 약속했습니다.

일본 정부는 Rapidus에 3,300억 엔을 할당했습니다

(이 사이트 참고: 현재 약 164억 3,400만 위안). 니시무라 야스나리 일본 경제 장관은 "정부는 Rapidus에 최대의 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다."라고 말했습니다. 기사에는 더 많은 정보를 전달하고 선택 시간을 절약하기 위해 외부 점프 링크(하이퍼링크, QR 코드, 비밀번호 등을 포함하되 이에 국한되지 않음)가 포함되어 있습니다. 이 사이트의 모든 기사에는 이 내용이 포함되어 있습니다.

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