Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: 새로운 플래그십 칩에 대한 계획 공개!

신뢰할 수 있는 소식통 밍치궈(Ming-Chi Kuo)에 따르면 퀄컴은 TSMC 및 삼성과 스냅드래곤 8 Gen 4 칩 제조에 관한 계약을 체결해 큰 관심을 끌었습니다. 퀄컴은 Snapdragon 8 Gen 4의 R&D 및 생산 계획을 적극적으로 추진하고 있습니다

뉴스에 따르면 Qualcomm은 Snapdragon 8 Gen 4 칩을 2024년에 플래그십 프로세서로 출시하여 사용자에게 더욱 강력한 성능과 기능적 경험을 제공할 계획입니다. 그러나 Qualcomm은 프로세스 기술을 선택할 때 몇 가지 특별한 결정을 내렸습니다. TSMC는 3nm 공정을 출시할 준비가 되어 있지만 생산 능력은 주로 Apple을 대상으로 하기 때문에 Qualcomm은 Snapdragon 8 Gen 4 칩을 제조하기 위해 4nm 공정을 계속 사용하기로 결정했습니다. 대조적으로 삼성은 프로세스 성능 및 효율성 측면에서 TSMC의 기존 FinFET 트랜지스터 아키텍처와 다를 수 있는 보다 발전된 GAA 아키텍처를 선택했습니다.

제조 파트너와 관련하여 삼성은 각각 Qualcomm과 TSMC가 Snapdragon 8 Gen을 확보하기 위해 협력하고 있습니다. 4칩의 원활한 생산. Ming-Chi Kuo의 폭로에 따르면 TSMC는 일반 버전의 칩을 생산하고, 삼성은 갤럭시 시리즈 휴대폰용 맞춤형 버전을 생산할 예정입니다. 이러한 노동 분업 및 협력 모델은 Qualcomm에 다양한 휴대폰 제조업체의 요구 사항을 충족할 수 있는 더 많은 유연성과 다양성을 제공할 수 있습니다.

프로세서 과열, 제조 품질 문제 등 삼성과 협력하면서 겪은 몇 가지 어려움으로 인해 Qualcomm은 더 높은 제조 품질과 성능을 위해 삼성에서 TSMC로 주문을 이전하기로 결정했습니다. 이러한 움직임은 Qualcomm의 협력 모델에도 일부 변화를 가져왔습니다

위 내용은 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: 새로운 플래그십 칩에 대한 계획 공개!의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!