7월 12일 국내 언론 보도에 따르면 애플의 헤드마운트 디바이스 애플 비전(Apple Vision)은 Pro에 곧 출시될 이 장치는 고성능 요구 사항을 충족하기 위해 새로운 유형의 DRAM(동적 랜덤 액세스 메모리)을 사용합니다. 이 DRAM은 Apple의 R1 입력 처리 칩을 지원하도록 특별히 설계되었습니다.
Apple Vision이 출시되었다고 합니다. Pro는 두 개의 칩으로 구성되며, 그 중 메인 프로세서는 콘텐츠 처리, VisionOS 운영 체제 실행, 컴퓨터 비전 알고리즘 실행 및 그래픽 콘텐츠 제공을 담당하는 M2 칩입니다. R1 칩은 머리 장착형 장치에 있는 카메라 12개, 센서 5개, 마이크 6개에서 나오는 모든 정보를 처리하고 인간의 속도보다 8배 빠른 12밀리초 만에 이미지를 디스플레이에 스트리밍합니다. 깜박임. 착용자에게 거의 지연 없이 세상을 볼 수 있게 해줍니다.
R1 칩의 고속 요구 사항을 충족하기 위해 Apple Vision Pro가 SK를 사용할 것으로 알려졌습니다. 1기가비트 용량의 하이닉스의 저지연 DRAM 칩입니다. 이 DRAM 칩에는 대기 시간을 최소화하도록 설계된 입력 및 출력 핀 수가 증가했습니다. 또한 DRAM 칩도 팬아웃(Fan-Out)이라는 독특한 패키징 방식을 사용합니다. Wafer Level Packaging은 R1 칩셋에 단일 통합 유닛으로 부착하여 처리 속도를 두 배로 향상시킵니다.
편집자의 이해에 따르면 Apple의 헤드마운트 디바이스인 Apple Vision이 Pro는 내년 초 공식 출시될 예정이다. 처음에는 중국 계약 제조업체인 Luxshare가 장치 조립을 담당하게 됩니다. 하지만 2024년에는 마이크로 OLED 디스플레이와 착용자의 눈을 위한 외곡면 렌즈 렌즈 공급 문제로 생산량이 40만대 미만으로 제한될 수 있을 것으로 예상된다. 이는 Apple이 이 혁신적인 장치에 대한 사용자 수요를 충족하기 위해 공급망 문제를 극복해야 함을 의미합니다.
요약하자면, Apple의 곧 출시될 헤드셋, Apple Vision Pro는 새로운 DRAM 기술을 사용하여 강력한 입력 처리 칩과 탁월한 성능을 지원합니다. 일부 공급 제약에도 불구하고 이 장치는 여전히 눈길을 끌고 사용자에게 몰입형 시청각 경험을 제공할 것을 약속합니다. 우리는 Apple의 최신 개발에 계속해서 관심을 기울일 것이며 헤드 마운트 장치 분야에서 Apple이 더욱 발전할 수 있기를 기대합니다.
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