3nm 공정 과제: Apple A17 Bionic 및 M3 칩은 수율 문제에 직면

7월 16일자 뉴스에 따르면, Apple이 A17 생산을 위해 TSMC와 특별 계약을 체결한 것으로 파악됩니다. Bionic 및 M3 칩은 TSMC의 3nm 공정 웨이퍼의 90%를 예약했습니다. 하지만 이 첨단 공정의 수율은 현재 55%에 불과해 웨이퍼의 거의 절반을 애플 제품에 사용할 수 없다는 뜻이다.

Arete Research의 수석 분석가인 Brett에 따르면 심슨 씨, 애플과 TSMC 사이에 특별 계약이 있어요. 이 거래에 따라 Apple은 표준 가격이 아닌 적격 웨이퍼에 대해서만 비용을 지불합니다. 보고서에 따르면 표준 웨이퍼 가격은 개당 17,000달러(약 122,000위안)까지 높을 수 있지만 TSMC는 2024년 하반기에야 Apple을 위해 이 비즈니스 모델을 구현하기 시작할 수 있습니다.

3나노미터 공정은 현재 가장 진보된 칩 제조 기술 중 하나로, 칩의 성능과 효율성을 향상시키는 동시에 전력 소비와 비용을 줄일 수 있습니다. Apple은 이 프로세스를 사용하여 A17을 출시할 계획입니다. Bionic 및 M3 칩 중 전자는 iPhone 15 Pro 및 iPhone 15 Pro에 사용됩니다. 최대. TSMC는 Apple의 요구 사항을 충족하기 위해 2023년 말까지 월 100,000개의 3나노미터 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 현재 55%의 수율에서는 55,000개의 웨이퍼만 사용할 수 있습니다. 애플은 수율이 70%에 도달할 때만 표준 웨이퍼 가격을 지불할 예정이지만, 보도에 따르면 이는 2024년 상반기까지는 실현되지 않을 수도 있습니다.

또한 Apple이 2024년에 TSMC의 또 다른 3나노 공정인 N3E를 사용하도록 전환할 수도 있다는 소문이 있습니다. N3E는 수율이 더 좋고 생산 비용이 더 낮다고 합니다. 그러나 이로 인해 A17이 발생할 수도 있습니다. Bionic과 M3 칩의 성능이 떨어졌기 때문에 Apple은 아직 결정을 내리지 않았습니다.

이번 특별 계약을 통해 Apple은 3nm 공정의 낮은 수율에도 불구하고 안정적인 공급을 계속 유지하는 동시에 표준 이하 웨이퍼의 손실과 비용을 줄일 수 있다는 점을 언급할 가치가 있습니다. Apple과 TSMC는 기술 발전과 혁신을 촉진하고 소비자에게 더욱 진보된 제품 경험을 제공하는 것을 목표로 계속 협력을 심화해 나갈 것입니다.

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