인공지능·자율주행 칩 파운드리 대량 수주가 TSMC에 집중, 삼성전자는 점유율 확보에 실패

드라이브 차이나 뉴스(Drive China News) 2023년 7월 3일 한국 언론 비즈니스코리아에 따르면 엔비디아의 A100과 H100 칩은 현재 모두 TSMC에서 생산하고 있는 반면 삼성은 어떤 주문도 수주하지 못했다. 이는 주로 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 기술이 선두에 있기 때문입니다.

현재 Nvidia, Apple, AMD와 같은 회사의 핵심 제품은 TSMC의 고급 프로세스 및 패키징 기술에 의존하고 있습니다. 삼성이 2022년 3나노 공정 웨이퍼 양산에 성공해 TSMC를 주도하더라도 엔비디아, 애플 등 글로벌 선두 기업들은 여전히 ​​TSMC의 생산능력을 활용하고 싶어한다. 현재 TSMC는 인공지능, 자율주행 관련 대규모 칩 파운드리 수주를 거의 독점하고 있다.

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