Redmi K70 시리즈는 Snapdragon 8 Gen3 모바일 플랫폼을 탑재하여 곧 출시될 예정입니다.

6월 17일 뉴스에 따르면 Redmi K70 시리즈가 출시를 앞두고 있어 소비자들에게 눈길을 끄는 하이라이트를 선사하고 있습니다. Redmi K70이 보고되었습니다. Pro는 시리즈의 주력 모델이 될 것이며, 첫 번째 배치에는 많은 기대를 모으고 있는 Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 모바일 플랫폼이 탑재되어 사용자에게 뛰어난 성능 경험을 선사합니다.

스냅드래곤 8 Gen3 칩은 10월 24일 공식 출시될 예정이며, CPU 부분은 혁신적인 1+5+2 아키텍처 설계를 채택합니다. 이 아키텍처에는 Cortex-X4 대형 코어 1개, Cortex-A710 대형 코어 5개, Cortex-A510 소형 코어 2개가 포함되어 휴대폰에 강력한 컴퓨팅 기능을 제공합니다. 게다가 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen3 칩은 TSMC의 N4P 프로세스를 사용하여 칩의 성능과 전력 소비를 더욱 향상시킵니다.

Redmi K70 Pro는 칩 성능이 획기적으로 향상되었을 뿐만 아니라 외관 디자인에도 혁신을 가져왔습니다. 가장 기대되는 변화 중 하나는 스크린 플라스틱 브래킷을 제거한 것입니다. 이러한 움직임은 측면 통합과 그립감을 향상시키고 매우 좁은 프레임과 턱 디자인을 달성하여 사용자에게 더 나은 시각적 경험을 제공합니다. 편집자의 이해에 따르면, 이전에 출시된 Redmi는 Note 12 Turbo도 유사한 디자인을 채택하여 다른 경쟁 모델보다 화면이 훨씬 좋아 보입니다.

위 내용은 Redmi K70 시리즈는 Snapdragon 8 Gen3 모바일 플랫폼을 탑재하여 곧 출시될 예정입니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!