AI가 PCB 개발을 주도하다 |

AI 산업의 급속한 발전은 산업 체인의 수많은 산업과 기업을 주도했으며, 그 중 PCB는 국내 기업이 잘하는 분야가 거의 없습니다.

텍스트/일일 재무 보고서 Su Feng

인공지능 채팅 로봇 ChatGPT의 출시는 AI 기술 적용의 도약을 의미하며, 모델 매개변수의 수와 컴퓨팅 성능 요구 사항이 크게 증가했습니다.

지난 5년 동안 신경망 모델은 빠르게 발전했으며 모델 매개변수의 수도 기하급수적으로 증가했습니다. 2022년 11월 30일, 미국 인공지능 기업 오픈AI(Open AI)가 ChatGPT 프로그램을 오픈하며 상용화 시대에 돌입해 막대한 경제적 효과를 가져왔다. ChatGPT 매개변수의 수는 1,750억 개에 이르렀습니다. 시뮬레이션 훈련을 수행하고 지식을 저장하려면 많은 컴퓨팅 성능이 필요합니다.

UBS 분석가들은 컴퓨팅 성능 측면에서 ChatGPT가 최소 10,000개의 NVIDIA 고급 GPU를 수입했다고 언급했습니다. 인터넷 거대 기업인 알리바바(Alibaba), 바이두(Baidu) 및 기타 기업들도 ChatGPT와 같은 애플리케이션을 개발하고 있습니다. 향후 고성능 컴퓨팅 GPU에 대한 수요가 많아 PCB 산업을 직접 자극할 것으로 예상됩니다.

증분 시장

Prismark 데이터에 따르면 2021년 글로벌 PCB 시장에서 가장 큰 다운스트림 애플리케이션은 통신 분야로 32%를 차지하며, 컴퓨터 산업이 24%, 가전 분야가 15%를 차지합니다. 서버 분야가 15%~10%를 차지하고 있으며 시장 규모는 78억 4천만 달러로 2026년에는 132억 9400만 ​​달러에 이를 것으로 예상된다. 복합 성장률은 11.2%로 다운스트림에서 가장 빠르게 성장하는 분야로 업계보다 높다. 평균 4.8%.

AI 기술이 급성장하고 널리 사용되고 있으며 고성능 컴퓨팅 파워 칩에 대한 수요가 전례 없이 강해 서버의 전반적인 성능이 향상되고 있습니다. PCIe 프로토콜 업그레이드는 서버 PCB 재료 업그레이드, 프로세스 난이도 증가 및 가치 증가를 촉진합니다. 현재 일반적으로 사용되는 PCIe4.0 인터페이스의 전송 속도는 16Gbps이고 서버 PCB 레이어 수는 12~16개입니다. 서버 플랫폼이 PCIe5.0으로 업그레이드됨에 따라 전송 속도는 36Gbps에 도달하고 PCB 레이어 수는 18 레이어 이상에 도달하며 레이어 수가 증가하면 보드 두께도 업그레이드되어 점차적으로 업그레이드됩니다. 12층 이상 보드의 경우 2mm~3mm입니다.

동시에 PCIe5.0에서는 CCL 재료를 매우 낮은 손실 등급으로 업그레이드해야 합니다. 소재의 업그레이드로 인해 M6 등급 이상의 구리 및 수지 소재는 접착력이 손실되고 생산 공정이 어려워지며 PCB 단가가 크게 상승했습니다. 현재 서버/스토리지에는 6~16개 레이어의 보드와 패키징 기판이 필요합니다. 고급 서버 마더보드는 16개 이상의 레이어를 가지며, 백플레인은 20개 이상의 레이어를 갖습니다. PCB도 지속적으로 업그레이드해야 합니다. 프리즈마크 자료에 따르면 2021년 8~16단 보드 가격은 제곱미터당 456달러, 18단 이상 보드 가격은 1,538달러/제곱미터가 될 것으로 예상된다. 미래에는 컴퓨팅 파워로 인한 전송 속도의 업그레이드로 인해 PCB의 가치가 크게 높아질 것입니다.

AI 산업의 급속한 발전은 산업 체인의 수많은 산업과 기업을 주도했으며, 그 중 PCB는 국내 기업이 잘하는 분야가 거의 없습니다. 중국은 PCB 생산량의 절반 이상을 차지하며 점차 글로벌 PCB 산업의 중심이 되었습니다.

Prismark 통계에 따르면 2022년 전 세계 PCB 산업의 총 생산량은 전년 대비 1.0% 증가한 817억 4100만 달러에 달할 것이며, 이는 2018년에 비해 거의 2억 달러 증가할 것입니다. 2022년 중국 PCB 산업의 총 생산량은 442억 달러에 달해 전 세계 생산량의 54.1%를 차지할 것으로 예상된다.

미국에서 제조된 PCB 제품은 주로 18층 이상의 고층 보드입니다. 유럽 제품은 현지 산업 계측 및 제어, 의료, 항공우주 및 자동차 산업에 사용됩니다. 일본 최고의 PCB 기술 주요 제품은 다층 보드, 유연한 보드입니다. 패키징 기판 대만 PCB는 주로 고급 HDI, IC 캐리어 보드, 유사한 캐리어 보드 및 기타 제품입니다. 전반적으로 일본, 한국 등 국가에 비해 우리나라 PCB 제품에서 고급 인쇄회로기판이 차지하는 비중은 2021년에는 다층 기판이 47.6%, 단일 및 이중 패널이 15.5%를 차지했습니다. .

국내생산도 예상가능

Shanghai Electric Co., Ltd., Shennan Circuit, Shengyi Electronics 및 기타 제조업체는 최대 40개의 레이어 수를 갖춘 제품을 제공합니다. Shennan Circuit 백플레인 샘플은 재료 혼합, 부분 혼합 및 기타 프로세스를 사용하며 최대 레이어 수는 레이어 수는 120개에 달할 수 있습니다. 대량 생산 시 레이어 수는 68개에 달해 업계를 선도합니다.

Hudian Electric Co., Ltd.와 Shennan Circuit은 현재 Eagle Stream 서버 PCB 제품의 대량 생산 능력을 보유하고 있으며, 이는 선도적인 서버 제조업체 Intel의 생산 요구를 충족할 수 있습니다. 고급 서버 분야에서는 다른 제조업체도 Pengding Holdings가 개발한 신기술을 적극적으로 배포하고 있으며 Chongda Technology 및 Shenghong Technology의 고급 서버용 관련 제품이 출시되었습니다. 그리고 적용되었습니다.

Hudian Electric Co., Ltd.는 균형 잡힌 산업 레이아웃을 갖추고 있으며 수년 동안 고급 제품에 깊이 관여해 왔으며 새로운 수요가 후속 성장을 주도할 것입니다. 2018년부터 2022년까지 회사의 영업 이익은 55억 위안에서 83억 4천만 위안으로 증가했으며, 해당 기간 동안 4년간 복합 성장률은 11.0%였습니다. 이 중 2022년 회사 영업이익은 전년 대비 12.4% 증가한 83억4000만 위안에 달할 것으로 예상된다. 이익 측면에서 보면, 2022년 모회사에 귀속되는 회사의 순이익은 13억 6천만 위안으로 전년 대비 28.0% 증가할 것입니다. 2023년 1분기 회사 매출은 18억 7천만 위안으로 전년 대비 2.6% 감소했으며, 모회사에 귀속되는 순이익은 2억 위안으로 전년 대비 19.7% 감소했습니다. . Shanghai Electronics Co., Ltd.는 해외 Nvdia AI 가속기 카드의 핵심 PCB 공급업체입니다. 고객 자원은 중국 대만의 주요 서버 화이트 라벨 ODM 공장과 긴밀하게 연결되어 있으며 이번 라운드에서 직접적인 혜택을 받을 것으로 예상됩니다. AI 웨이브.

Shenghong Technology는 칩 업계 리더와 연결되어 있으며 그래픽 카드 PCB 부문을 이끌고 있습니다. 회사는 고급 제품을 적극적으로 보유하고 있으며 대규모 대량 생산을 달성했으며 Birch Stream 수준의 소규모 배치 수입을 달성했습니다. 회사의 GPU, FPGA 및 기타 가속 모듈 제품은 배치로 배송됩니다. 모듈 다단계 HDI 및 고다층 레이어 제품은 4레벨 HDI 및 고다층 제품을 구현합니다. Shenghong Technology는 고급 HDI 분야에서 생산 능력을 적극적으로 보유하고 있으며 고객 축적이 양호하며 AI 컴퓨팅 하드웨어가 가져온 성장 물결을 누릴 것으로 예상됩니다.

Shennan Circuit은 통신 데이터 분야에 중점을 두고 다층 기판용 고속 백플레인 기술을 선도합니다. 회사의 기존 PCB의 주요 다운스트림은 통신 및 데이터 센터 서버이며, 서버 시장에서 Whitley 플랫폼 전환의 촉진으로 인해 회사의 Whitley 플랫폼용 PCB 제품 비율이 2023년에도 계속 증가할 것입니다. 차세대 EGS 플랫폼 PCB의 볼륨이 증가하기 시작할 것으로 예상됩니다.

Shennan Circuit은 패키징 기판 산업에서 시장 점유율을 확보하고 회사의 경쟁력을 향상시키기 위해 Wuxi 고급 플립칩 IC 캐리어 보드 프로젝트 및 광저우 포장 기판 생산 기지 프로젝트 건설에 연속적으로 투자했습니다. 현재 Wuxi의 고급 플립칩 IC 기판 제품 제조 프로젝트는 기본적으로 1단계가 완료되었으며 2단계는 2022년 9월에 생산에 투입될 예정이며 생산 능력 확대 단계에 있습니다. 전체 용량 활용도는 약 60%입니다. 광저우 기지 1단계 공장 일부가 폐쇄됐고 일부 제품은 샘플 인증을 위해 보내지고 있으며 2023년 4분기부터 생산이 시작될 것으로 예상된다.

요컨대, 향후 AI 서버 시장의 성장을 배경으로 국내 PCB는 물량과 가격 상승을 동시에 실현하고 있습니다.

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