vivo X100 시리즈에는 최초로 Dimensity 9300 칩이 탑재되어 Snapdragon 8 Gen2를 능가하는 성능을 발휘합니다.

6월 6일 뉴스에 따르면 2023년이 절반 가까이 지나고 휴대폰 시장의 경쟁이 치열하다고 합니다. 주요 브랜드는 최신 최고급 플래그십 휴대폰을 출시했으며 진행 중인 618 프로모션 기간 동안 인상적인 판매 결과를 달성했습니다. 동시에 새로운 세대의 최고 칩도 등장하고 있습니다. 최근 많은 관심을 받고 있는 미디어텍의 주력 칩인 Dimensity 9300의 테스트 성능이 공개되었습니다.

편집자의 이해에 따르면 최신 뉴스에 따르면 Dimensity 9300은 Immortalis-G720을 사용한다고 합니다. GPU, 공식 데이터에 따르면 와트당 성능이 15% 향상되었으며, 전체 성능도 약 20% 향상되었습니다. 실제 테스트에서 칩은 GFXBench에서 좋은 성능을 보였습니다. Aztec1440p 테스트 장면에서 프레임 속도는 90fps에 도달하여 현재 가장 강력한 Qualcomm Snapdragon 8을 능가합니다. Gen2의 68fps와 Apple의 A16 Bionic 칩의 53fps입니다. Dimensity 9300의 강점은 실시간 동적 조명, 투광 조명, 피사계 심도 및 화면 공간 주변 폐색과 같은 PC 플랫폼 게임과 비교할 수 있는 더 좋고 더 발전된 영상 효과를 제공할 수 있다는 점에서 분명합니다.

또한 관련 보도에 따르면 새로운 Dimensity 9300 칩이 vivo X100 시리즈 플래그십 휴대폰에 최초로 탑재될 예정입니다. 이 시리즈에는 vivo X100, vivo X100이 포함될 것으로 예상됩니다. 프로와 생체 X100 Pro+ 세 가지 버전. 그중 처음 두 모델에는 강력한 GPU 성능을 갖춘 Dimensity 9300 칩이 탑재될 예정이며 동시에 이 칩의 CPU 아키텍처는 Arm의 최신 4*Cortex-X4 초대형 코어와 4*Cortex-A720을 사용합니다. 매우 높은 성능 잠재력을 보여주는 대형 코어. 그리고 초대형 생체 X100 Pro+에는 Qualcomm의 Snapdragon 8 Gen3 프로세서가 탑재됩니다. 또한 이 시리즈에는 강력한 듀얼 코어 시너지 기능과 탁월한 이미지 성능을 제공하는 vivo가 자체 개발한 V2 칩도 탑재됩니다.

새로운 비보 X100 시리즈가 연말 이전에 출시될 것으로 예상된다고 합니다. 이 시리즈는 MediaTek Dimensity 9300 및 Qualcomm Snapdragon 8이 탑재된 첫 번째 배치입니다. Gen3 2개의 최신 최고 주력 칩 휴대폰. 자세한 내용은 기다려 봐야 할 것입니다.

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