중급형 스마트기기 시장이 새로운 경쟁력을 열고 있다, 미디어텍 '디멘시티 8300' 연내 출시 예정

6월 6일 뉴스에 따르면 MediaTek은 Dimensity라는 새로운 칩을 출시할 계획입니다. 8300. 이 칩은 중급형 장치에 강력한 성능과 기능 지원을 제공하며 올해 말에 출시될 예정입니다.

Revengus 내부자가 Twitter에서 폭로한 내용에 따르면 Dimensity 8300 이 칩은 독특한 1+3+4 아키텍처를 채택하여 사용자에게 탁월한 성능을 제공합니다. 이 칩에는 2.8GHz 클럭의 Cortex를 포함한 고성능 프로세서가 장착됩니다. X3 코어, 2.4GHz 클럭의 Cortex A714 코어 3개, 1.6GHz 클럭의 Cortex A510 코어 4개. 또한 Dimensity 8300에는 ARM Mali도 탑재될 예정입니다. G52 MC6 GPU는 850MHz의 작동 주파수를 지원하여 사용자에게 뛰어난 그래픽 처리 기능을 제공합니다.

하늘玑 8300 칩의 출시는 올해 말 중급형 스마트 기기 시장에 새로운 경쟁력을 가져다 줄 것으로 예상된다. 이 칩의 출현으로 MediaTek의 제품 라인이 더욱 풍부해지고 중급 장치에 대한 다양한 사용자의 요구를 충족할 것입니다. MediaTek은 스마트폰 산업의 발전을 촉진하기 위해 항상 고성능, 고효율 칩 솔루션을 제공하기 위해 노력해 왔습니다.

Tianji와 함께 8300 칩의 출시로 중급형 스마트 기기는 더욱 강력한 처리 능력과 뛰어난 그래픽 성능을 갖춰 사용자에게 더욱 원활한 경험을 제공할 것입니다. 멀티태스킹, HD 게임, 복잡한 이미지 처리 등 Dimensity는 8300이 작업을 수행할 수 있습니다. 사용자는 스마트폰 시장에서 Dimensity 8300 칩으로 구동되는 중급형 장치를 더 많이 볼 수 있어 더 많은 선택권과 더 나은 성능을 얻을 수 있을 것으로 기대할 수 있습니다.

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