엣지 컴퓨팅과 단말 AI 칩 시장은 꾸준히 성장하고 있다

에지 컴퓨팅과 단말 AI 칩 시장은 꾸준히 성장하고 있습니다

5월 26일 플러쉬뉴스에 따르면 센타라인증권의 최신 조사 보고서에 따르면 인공지능, 5G, 사물인터넷 등 기술이 점진적으로 성숙해지면서 엣지 컴퓨팅 서버와 엣지 스마트 칩 시장이 꾸준히 성장하고 있다고 한다. 터미널 AI 칩의 업그레이드 및 개발은 AIGC의 가속화된 적용으로 인해 이익을 얻을 것입니다. Amlogic, Hengxuan Technology 및 VeriSilicon은 주목할만한 엣지 및 터미널 AI SoC 칩 회사입니다.

인공지능, 5G, 사물인터넷의 급속한 발전으로 인해 엣지 컴퓨팅과 단말 AI 칩 시장은 엄청난 발전 잠재력을 가지고 있습니다. 엣지 컴퓨팅은 컴퓨팅 리소스를 클라우드에서 사용자에게 더 가까운 엣지 장치로 확장하여 지연 시간을 줄이고 보다 효율적인 데이터 처리 및 분석 기능을 제공하는 새로운 컴퓨팅 모델입니다. 단말 AI 칩은 단말 장비의 지능을 지원하는 핵심 기술로서 저전력 소비, 고성능이라는 특성을 갖고 있으며 단말 장치가 지능형 기능을 구현하는 핵심 원동력이 되었습니다.

시장 조사 데이터에 따르면 엣지 컴퓨팅 서버 시장은 꾸준한 성장을 보이고 있습니다. 시장 조사 기관인 TrendForce는 엣지 컴퓨팅 제품 및 서비스 시장이 2018년부터 2022년까지 연평균 30% 이상의 성장률로 성장할 것으로 예측합니다. 이러한 성장률로 인해 수천억 달러의 시장 공간이 열릴 수 있습니다. 시장 조사 기관인 Gartner의 데이터에 따르면 2025년까지 데이터의 75%가 엣지에서 생성될 것입니다. 2023년 말까지 대기업의 50% 이상이 주로 산업용으로 최소 6개 이상의 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 배포하게 될 것입니다. 사물 인터넷 또는 몰입형 컴퓨팅 경험. 엣지 컴퓨팅의 장점은 데이터 소스에 가까운 엣지 장치에 데이터 처리 및 저장을 푸시하여 신속한 응답과 실시간 의사 결정을 달성하는 것입니다. 특히 사물 인터넷, 스마트 시티, 스마트와 같은 분야에 적합합니다. 조작.

동시에 단말 AI 칩 시장도 광범위한 개발 공간에 직면해 있습니다. 프로스트 앤 설리번(Frost & Sullivan)이 발표한 데이터에 따르면, 전 세계 인공지능 칩 시장 규모는 2021년 255억 달러에 달할 것으로 예상된다. 세계 인공지능 칩 시장은 2021년부터 2026년까지 연평균 성장률 29.3%로 성장해 2023년에는 490억 달러에 이를 것으로 예상된다. 터미널 AI 칩은 AI 컴퓨팅 기능을 터미널 장치에 통합하여 장치 인텔리전스를 달성하고 엣지 컴퓨팅을 최적화하여 사용자에게 더 빠르고 개인화된 지능형 서비스를 제공합니다.

AIGC는 단말 AI 칩에 주력하는 회사입니다. 현재 시장 추세에 따라 단말 장치에 지능 적용을 가속화할 수 있는 상당한 잠재력을 가지고 있습니다. 효율적인 AI 처리 기능으로 시장의 인정을 받았습니다. Tianshu Intelligent Core의 데이터에 따르면 Nvidia의 중국 클라우드 AI 훈련 칩 시장 점유율은 2021년에 90%에 도달할 것입니다.

Amlogic은 중국 최고의 컴퓨팅 칩 공급업체 중 하나입니다. 이 회사는 엣지 컴퓨팅을 위한 고성능 및 저전력 솔루션 제공에 중점을 두고 있으며 스마트 보안, 산업용 사물인터넷, 스마트 교통 등의 분야에서 괄목할 만한 성과를 거두었습니다. Zhongyuan Securities의 연구 보고서에 표시된 데이터에 따르면 Amlogic은 엣지 컴퓨팅 칩 분야에서 핵심적인 시장 위치를 ​​차지하고 있습니다.

Hengxuan Technology는 단말 AI SoC 칩의 R&D 및 생산에 주력하는 회사입니다. 많은 단말 장비 제조업체는 성능 및 전력 소비 측면에서 경쟁 우위 때문에 Hengxuan Technology의 칩을 선호합니다.

VeriSilicon은 모바일 스마트 단말기, 스마트 홈, 스마트 웨어러블 등 다양한 분야를 포괄하는 단말기 AI SoC 칩 연구 개발을 전문으로 하는 회사입니다. 베리실리콘은 혁신적인 기술과 우수한 제품 품질로 국내외 시장에 성공적으로 진출해 왔습니다. 센타라인증권 조사보고서에 따르면 베리실리콘은 단말 AI 칩 시장에서 높은 성장 잠재력을 갖고 있으며, 향후 몇 년간 시장점유율은 계속해서 성장할 것으로 예상된다.

에지 컴퓨팅 및 터미널 AI 칩 시장은 새로운 개발 기회를 불러오고 있습니다. 인공지능, 5G, 사물인터넷 등 기술이 점차 성숙해지면서 엣지 컴퓨팅 서버와 단말 AI 칩에 대한 수요도 늘어나고 있다. AIGC, Jingchen Technology, Hengxuan Technology 및 VeriSilicon과 같은 회사는 산업의 급속한 확장으로 이익을 얻을 것이며 좋은 발전 전망을 가지고 있습니다.

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