CPU에 실리콘 그리스를 코팅할 수 없나요?

아니요. 실리콘 그리스는 프로세서와 라디에이터 사이의 틈을 메우고 열 저항을 줄이는 데 사용됩니다. 실리콘 그리스가 없으면 CPU 온도가 빠르게 상승합니다. CPU 상단 커버와 라디에이터 하단은 금속으로 만들어져 있으며, 제조 공정이 아무리 완벽하더라도 표면이 완전히 평평하고 매끄러울 수는 없으므로 두 부분이 직접 닿을 때 작은 틈이 남습니다. 접촉; 이러한 틈이 있기 때문에 프로세서와 라디에이터 베이스 사이에 소량의 공기가 있게 되며 공기는 열전도 효율에 심각한 영향을 미칩니다. 따라서 이러한 틈을 실리콘 그리스로 채워야 합니다.

이 튜토리얼의 운영 환경: Windows 7 시스템, Dell G3 컴퓨터.

CPU는 실리콘 그리스로 코팅할 수 없습니다.

실리콘 그리스는 틈을 메우고 프로세서와 방열판 사이의 열 저항을 줄이는 데 사용됩니다. 실리콘 그리스는 얇은 층에 균일하게 도포하면 됩니다. 너무 많거나 적으면 방열 효과에 영향을 미칩니다.

실리콘 그리스를 바르지 않으면 CPU 온도가 급격하게 상승합니다. 열 실리콘 그리스는 열 전도를 촉진하고, 열을 매개체로 전도하여 접촉 면적을 늘리고, CPU 철제 커버와 라디에이터 중앙의 구멍을 채우는 역할을 합니다.

우리는 프로세서 상단 커버와 라디에이터 하단이 금속(보통 알루미늄 합금)으로 만들어진 것으로 알고 있으며, 제조 공정이 아무리 완벽하더라도 표면이 완벽하다는 보장은 없습니다. 또한, 라디에이터를 설치할 때 버클을 플랫하게 설치하지 않으면 라디에이터 바닥이 휘어지고 구부러질 수 있습니다. 틈을 만듭니다(작은 틈은 라디에이터의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다). 라디에이터 베이스가 너무 비뚤어지면 다시 설치해야 합니다.

이러한 틈으로 인해 프로세서와 라디에이터 베이스 사이에 소량의 공기가 있게 되고 공기가 열전도 효율에 심각한 영향을 미치게 됩니다. 따라서 이러한 틈을 메우기 위해서는 필러를 사용해야 하며, 실리콘 그리스가 가장 비용 효율적이고 적용 가능한 선택입니다. 그러나 실리콘 그리스를 많이 도포할수록 좋다고 생각하지 마십시오. 실제로 실리콘 그리스의 열전도 계수(W/m·K, 열전도율이라고도 함)는 0.8~8로 비슷합니다. 구리 377의 열전도율. 비율이 매우 다르기 때문에 실제로는 틈을 메우는 용도로만 사용할 수 있습니다. 너무 많이 바르면 방열에 부담이 됩니다.

따라서 CPU의 방열을 좋게 하기 위해 실리콘 그리스를 CPU에 바르는 것은 허용되지 않습니다.

확장된 지식:

열전도성 실리콘 그리스는 일반적으로 방열 페이스트로 알려져 있으며, 유기 실리콘을 주원료로 하고, 내열성과 열전도율이 우수한 재료를 첨가하여 만듭니다. 열전도성 실리콘 그리스 복합재 전력증폭기, 트랜지스터, 전자관, CPU 등 전자부품의 열전도 및 방열에 사용되어 전자기기, 계량기 등의 전기적 성능의 안정성을 확보합니다.

CPU 열 실리콘 그리스는 유기 실리카겔 본체, CPU 열전도재, 필러 및 기타 고분자 재료와 같은 고분자 재료를 정제하여 주로 컴퓨터 CPU의 열을 발산하는 액세서리로 사용됩니다.

CPU 써멀 그리스 적용 범위:

서멀 그리스는 CPU와 방열판 사이의 틈을 메우는 데 사용되는 재료의 일종입니다. 이 재료는 열 인터페이스 재료라고도 합니다. CPU에서 방출되는 열을 방열판으로 전도하여 CPU 온도를 안정적인 수준으로 유지하고 열 방출 불량으로 인한 CPU 손상을 방지하며 수명을 연장하는 역할을 합니다.

열 방출 및 열 전도 응용 분야에서는 표면이 매우 매끄러운 두 평면이라도 서로 접촉하면 틈이 생깁니다. 이 틈에 있는 공기는 열 전도율이 낮아 방열판으로의 열 전도를 방해합니다. 열전도성 실리콘 그리스는 이러한 틈을 메워 열전도를 더욱 원활하고 빠르게 할 수 있는 소재입니다.

시중에는 다양한 유형의 실리콘 그리스가 있으며 매개변수와 물리적 특성에 따라 용도가 달라집니다. 예를 들어, 일부는 CPU 열 전도에 적합하고 일부는 메모리 열 전도에 적합하며 일부는 전원 공급 장치 열 전도에 적합합니다.

열 실리콘 그리스의 액상 부분은 실리콘과 실리콘 오일로 구성되어 있습니다. 시중에 판매되는 대부분의 제품은 디메틸 실리콘 오일을 원료로 사용하며, 디메틸 실리콘 오일의 끓는점은 140°C ~ 180°C입니다. 휘발되기 쉽고 오일 누출이 발생하며 회로 기판에 그리스 흔적이 남습니다. 그리스가 벗겨지는 현상으로 인해 고객은 실리콘 그리스가 건조된 듯한 느낌을 받게 됩니다.

열전도성 실리콘 그리스는 전기절연성과 열전도율이 우수합니다.

동시에 낮은 오일 해리(제로 경향), 고온 및 저온 저항, 내수성, 내오존성, 내후노화성을 갖추고 있습니다. . 그리고 거의 굳지 않아

-50℃~+230℃의 온도에서 장기간 사용 중에도 그리스 상태를 유지할 수 있습니다. 전자 부품을 위한 이상적인 갭필 열전도 매체입니다.

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