Huawei p50pro는 어떤 칩을 사용합니까?

Huawei P50Pro 휴대폰 칩에는 두 가지 유형이 있습니다. 1. Samsung의 5nm 공정을 기반으로 하는 Qualcomm Snapdragon 888 칩, X60 5G 모뎀 베이스밴드를 사용하는 GPU Adreno 660, WiFi 6E, Bluetooth 5.2 지원 2. HiSilicon Kirin 9000 칩, 5nm 공정을 기반으로 구축된 이 제품은 3.13GHz A77 대형 코어 1개, 2.54GHz A77 중간 코어 3개, 2.04GHz A55 소형 코어 4개를 포함하여 최대 153억 개의 트랜지스터를 통합합니다.

이 튜토리얼의 운영 환경: HarmonyOS 2 시스템, HUAWEI P50 Pro 휴대폰.

HUAWEI P50 Pro는 Huawei가 2021년 7월 29일에 출시한 스마트폰입니다. Yunjin White, Danxia Orange, Galaxy Blue, Cocoa Gold, Snowy White, Dawn Pink, Yaojin Black 및 Ripple Cloud 웨이브를 포함하여 9가지 색상이 있습니다. 파도와 바다.

Huawei P50Pro 휴대폰 칩에는 두 가지 유형이 있습니다. 하나는 Snapdragon 888 프로세서를 사용하고 다른 하나는 Kirin 9000 칩을 사용합니다.

• Huawei P50 Pro Qualcomm Full Netcom Edition에는 Qualcomm Snapdragon 888 4G 프로세서가 장착되어 있습니다.

• Huawei P50 Pro Kirin Full Netcom Edition에는 Huawei HiSilicon Kirin 9000 4G 프로세서가 탑재되어 있습니다.

Processor

Kirin 4G 전체 네트워크 버전: Kirin 9000 CPU: 8개 코어, 1xCortex-A77@3.13GHz+3xCortex-A77@2.54GHz+4 A55@2.05 기가헤르츠 GPU: 24코어 Mali-G78 NPU: 듀얼 대형 코어 NPU + 마이크로 코어 NPU(신경망 처리 장치) Qualcomm 4G Full Netcom 버전: Snapdragon 8884G CPU: 8코어, 1xCortex- X1@2.84GHz+3xCortex-A78@2.42GHz+4xCortex-A55@1.8GHz GPU: Adreno660 AI: Qualcomm 6세대 AI 엔진

Qualcomm Snapdragon 888

Snapdragon 888은 Qualcomm이 소유한 휴대폰 프로세서로 2020년 12월 1일에 공식 출시되었으며 Xiaomi 11이 글로벌 데뷔했습니다.

2020년 12월 1일 하와이에서 열린 Snapdragon Technology Summit에서 Qualcomm은 최신 세대의 주력 SoC인 Qualcomm Snapdragon 888 5G 모바일 플랫폼과 Snapdragon X60 5G 베이스밴드를 출시한다고 발표했습니다. 모뎀은 8 시리즈 프로세서에 통합되어 있습니다.

Qualcomm의 상위 8 시리즈 칩셋 중 처음으로 Snapdragon 888은 5G를 크게 개선했습니다. Snapdragon 865(내부에 별도의 모뎀 칩이 포함되어 있음)와는 달리 완전히 통합된 5G 모뎀을 마침내 제공하게 됩니다.

Snapdragon 888은 2020년 초에 발표된 Qualcomm의 Snapdragon X60 모뎀을 사용합니다. 이 모뎀은 5nm 공정을 사용하여 더 나은 전력 효율성을 제공하고 mmWave 및 6GHz 미만 스펙트럼 대역에서 향상된 5G 캐리어 집합을 제공합니다. 글로벌 다중 SIM 카드를 지원하고 SA 독립, NSA 비독립 및 동적 스펙트럼 공유를 지원합니다. 새로운 5nm 아키텍처와 통합 모뎀으로 인한 전력 효율성 향상 사이에서 새로운 칩은 5G와 관련하여 상당한 배터리 수명 향상을 제공하는 것으로 보입니다.

Qualcomm은 5G 개선 외에도 6세대 AI 엔진("재설계된" Qualcomm Hexagon 프로세서에서 실행)과 2세대 감지 허브를 포함하여 Snapdragon 888에 적용될 여러 가지 다른 발전 사항도 미리 선보였습니다. AI 작업의 성능과 전력 효율성이 향상됩니다. 회사는 26 TOPS를 약속합니다. 게임 측면에서 Qualcomm은 144fps 게임과 데스크톱 수준 렌더링을 지원하는 "Qualcomm Adreno GPU 성능에서 가장 중요한 업그레이드"를 제공하는 3세대 Snapdragon Elite Gaming을 출시할 예정입니다.

마지막으로 Qualcomm은 더 빠른 기가픽셀 처리 속도를 지원하는 업데이트된 ISP 덕분에 사용자가 초당 27억 픽셀의 처리 속도로 사진과 비디오를 캡처할 수 있는 기능을 포함하여 Snapdragon 888이 지원하는 새로운 사진 기능을 미리 선보였습니다. 즉, 초당 120프레임을 캡처하고 각 프레임은 1,200만 픽셀로 이미지 처리 속도가 이전 세대보다 35% 빨라졌다고 퀄컴은 밝혔습니다.

Snapdragon 888은 삼성의 5nm 공정을 기반으로 합니다. CPU는 1 x 2.84GHz(ARM의 최신 Cortex X1 코어) + 3 x 2.4GHz(Cortex A78) + 4 x 1.8GHz(Cortex A55)를 사용합니다. X60 5G 모뎀 베이스밴드를 사용하면 WiFi 6E 및 Bluetooth 5.2를 지원합니다.

HiSilicon Kirin 9000

Kirin 9000 칩은 Huawei가 2020년 10월 22일 20:00에 출시한 5nm 공정 기반 휴대폰 SoC입니다. 5nm 공정을 기반으로 구축되었으며 최대 153억 개의 트랜지스터를 통합합니다. 3.13GHz A77 대형 코어 1개, 2.54GHz A77 중형 코어 3개, 2.04GHz A55 소형 코어 4개로 구성되며 최대 주파수는 3.13GHz입니다.

Kirin 9000 칩에는 Kirin 9000, Kirin 9000E 및 Kirin 9000L의 세 가지 사양이 포함되어 있습니다.

Kirin 9000 및 Kirin 9000E Kirin 9000L 및 매개변수

프로세서 모델	CPU	GPU	NPU
Qilin9000	1*A77 @3.13 GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz	24코어 Mali-G78	듀얼 대형 코어 + 마이크로 코어 NPU
麒麟9000E	1 *A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz	22코어 Mali-G78	1코어 + 1소형 NPU
麒麟9000L	1*A77@3.13GHz+2*A77@2.54GHz+3*A55@2.05GHz	22코어 Mali-G78	1코어 + 마이크로코어 NPU(신경망 처리 장치)

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