1. 주 주파수
CPU 내부의 클럭 주파수는 CPU가 작업을 수행할 때 작동하는 주파수입니다. 일반적으로 기본 주파수가 높을수록 한 클럭 주기에 더 많은 명령이 완료되고 CPU의 컴퓨팅 속도가 빨라집니다. 그러나 내부 구조가 다르기 때문에 동일한 클럭 주파수를 가진 모든 CPU가 동일한 성능을 갖는 것은 아닙니다.
2. FSB
는 시스템 버스로, CPU와 주변 장치가 데이터를 전송하는 주파수입니다. 구체적으로는 CPU와 칩셋 사이의 버스 속도를 말합니다.
3. 주파수 곱셈
원래는 주파수 곱셈의 개념이 없었습니다. CPU의 주 주파수와 시스템 버스의 속도는 동일하지만 CPU의 속도가 점점 빨라지므로 주파수 곱셈 기술이 적용됩니다. 태어났다. 이를 통해 시스템 버스가 상대적으로 낮은 주파수에서 작동할 수 있으며, 주파수 곱셈을 통해 CPU 속도를 무한히 높일 수 있습니다. 그러면 CPU 주 주파수 계산 방법은 주 주파수 = FSB x 승수입니다. 즉, 주파수 배율은 CPU와 시스템 버스 간의 차이의 배수를 의미합니다. 외부 주파수가 변하지 않으면 주파수 배율이 증가하고 CPU 기본 주파수가 더 높아집니다. K 버전의 Intel CPU는 배율과 전압을 조정하여 오버클럭할 수 있습니다.
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4. 캐시(Cache)
CPU가 처리하는 대부분의 데이터 정보는 메모리에서 가져오지만, CPU의 연산 속도는 CPU의 연산 속도보다 훨씬 빠릅니다. 메모리는 이 전송 과정에서 CPU가 자주 사용하는 데이터와 명령을 저장하기 위해 배치됩니다. 이렇게 하면 데이터 전송 속도가 향상됩니다. 1차 캐시, 2차 캐시로 나눌 수 있으며, 일부는 3차 캐시도 갖고 있습니다.
5. 레벨 1 캐시
는 L1 캐시입니다. CPU 내부에 통합되어 CPU가 데이터를 처리하는 동안 데이터를 임시로 저장하는 데 사용됩니다. 캐시된 명령과 데이터는 CPU와 동일한 주파수에서 작동하므로 L1 캐시의 용량이 클수록 더 많은 정보를 저장할 수 있으며, 이는 CPU와 메모리 간의 데이터 교환 횟수를 줄이고 컴퓨팅 효율성을 향상시킬 수 있습니다. CPU. 그러나 캐시 메모리는 정적 RAM으로 구성되고 구조가 복잡하기 때문에 한정된 CPU 칩 면적에서 L1 캐시의 용량을 너무 크게 만들 수는 없다.
6. 두 번째 수준 캐시
는 L2 캐시입니다. L1 레벨 캐시 용량의 한계로 인해 다시 CPU의 컴퓨팅 속도를 높이기 위해 고속 메모리, 즉 레벨 2 캐시를 CPU 외부에 배치합니다. 작동 주파수는 상대적으로 유연하며 CPU와 주파수가 같거나 다를 수 있습니다. CPU는 데이터를 읽을 때 먼저 L1, L2, 메모리, 외부 메모리를 차례로 검색합니다. 따라서 L2가 시스템에 미치는 영향을 무시할 수 없습니다.
7. 레벨 3 캐시
레벨 3 캐시는 레벨 2 캐시를 읽은 후 누락된 데이터를 위해 설계된 캐시입니다. 레벨 3 캐시가 있는 CPU에서는 약 5%의 데이터만 메모리에서 호출하면 됩니다. , 이는 CPU 효율성을 더욱 향상시킵니다. 작동 원리는 느린 저장 장치에서 읽은 데이터의 복사본을 유지하기 위해 더 빠른 저장 장치를 사용하는 것입니다. 느린 저장 장치에서 데이터를 읽고 써야 하는 경우 캐시는 데이터 읽기 및 쓰기를 활성화할 수 있습니다. 쓰기 작업은 빠른 장치에서 먼저 완료되므로 시스템 응답이 더 빨라집니다.
8, TDP
CPU가 완전히 로드되었을 때 최대 전력 사용량입니다.
9. 제조 공정
CPU 제조 공정은 실리콘 소재로 CPU를 생산할 때 내부 부품의 연결선 폭을 뜻하는데, 과거에는 일반적으로 마이크론 단위로 표시되었으나 현재는 대부분 나노미터로 표시됩니다. 값이 작을수록 제조 공정이 진보되고, CPU가 도달할 수 있는 주파수가 높아지고, 전력 소비가 낮아지며, 더 많은 트랜지스터를 통합할 수 있습니다. 현재 인텔의 제조 공정은 14nm, AMD의 제조 공정은 28nm입니다.
간단히 말하면, 동일한 플랫폼 제품의 경우 메인 주파수와 캐시가 클수록 좋습니다. 일반적으로 CPU의 TDP가 높을수록 필요한 방열판은 더 비쌉니다. .
위 내용은 컴퓨터 CPU의 품질을 확인하는 방법의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!

核心数指的是CPU内核数量,表示一个CPU由多少个核心组成;cpu核心是CPU的重要组成部件,在内核频率、缓存大小等条件相同的情况下,CPU核心数量越多,CPU的整体性能越强。线程数是一种逻辑的概念,简单地说,就是模拟出的CPU核心数。CPU之所以要增加线程数,是源于多任务处理的需要;线程数越多,越有利于同时运行多个程序,因为线程数等同于在某个瞬间CPU能同时并行处理的任务数。

区别:1、单核就是CPU集成了一个运算核心,多核就是CPU集成了两个或多个运算核心;2、单核能同时运行的线程数较多核更少,不利于同时运行多个程序,而多核有利于同时运行多个程序;3、单核的执行速度较多核更慢,容易造成卡顿;4、多核的多任务处理效率比单核高;5、多核的性能比单核高,散热量、耗电量也比单核大;6、单核多用于部分要求轻薄、待机时间长、而对性能要求不高的笔记本电脑上。

cpu温度高的原因:1、散热不良;2、机器内灰尘过多也会引起死机故障;3、内存条故障;4、CPU超频;5、 硬盘故障;6、软硬件不兼容;7、驱动程序安装有误;8、应用软件的缺陷;9、病毒感染;10、启动的程序太多;11、用非法格式或参数非法打开或释放有关程序;12、误删除了系统文件;13、CMOS设置不当。

12核16线程指的是CPU中有12个内核,CPU的线程是16个,最多可以模拟16个核心;CPU的核心是运算器和控制器,多核可以增强并行处理能力,线程是进程中某个单一顺序的控制流,在单个程序中同时运行多个线程完成不同的工作,称为多线程。

cpu长期100度是会烧的;cpu的温度达到100度,短时间不会烧坏,只是会影响到CPU的运算效率,但是长时间保持100度就会出现烧坏硬件的情况;发热量由CPU的功率决定,而功率又和电压成正比,因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。

能直接存取。内存储器又称内存,是外存与CPU进行沟通的桥梁,计算机中所有程序的运行都是在内存中进行。内存的作用是用于暂时存放CPU中的运算数据,以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机运行,操作系统就会把需要运算的数据从内存调到CPU中进行运算;当运算完成后,CPU再将结果传送出来,内存的运行也决定了计算机的稳定运行。

cpu温度过高导致的影响:1、CPU有自我保护功能,CPU过高会自动开启保护系统,降低电脑运行速率,系统越来越慢,直至死机,反复重启;2、长时间高温(长时间85度以上),CPU的自我保护功能可能失效,会烧坏CPU;3、自动关机,且关机之后,温度未降低之前无法开机。

cpu封装温度指的是表面CPU温度,就是说从表面CPU层的温度,一般还有内核温度,相差的度数不大;中央处理器温度是指CPU外壳温度,核心温度就是CPU内核的温度;一般核心温度和封装温度是接近的,cpu表面温度比后面者低不少。

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