화웨이의 3중 스크린 휴대폰 주름이 28μm 테스트를 통과해 홍멍(Hongmeng) PC급 애플리케이션이 구현될 것으로 예상된다.

IT House News 8월 7일, 블로거 @热盈帝는 Huawei의 3중 화면 휴대폰 주름이 Hongmeng NEXT 시스템과 새로운 Kirin 프로세서의 도움으로 28μm 테스트를 통과했다는 기사를 게재했습니다. 많은 Hongmeng PC 수준 애플리케이션을 시스템의 전체 생태계로 실현합니다.

또한 블로거는 화웨이의 3폴딩 스크린 휴대폰에 대한 미래가 많지 않고 가격도 저렴하지 않다고 말했습니다.

IT House는 이전에 화웨이의 3단 폴더블 휴대폰이 Kirin 9 시리즈 플랫폼을 탑재하고 듀얼 힌지 기술을 채택하며 최신 AI 기술을 통합할 것이라고 보도한 바 있습니다. 올해 3분기와 4분기.

휴대폰의 외관 디자인은 다음과 같을 것으로 예상됩니다.

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