MediaTek, 200MP 카메라 센서를 지원하는 Helio G100 칩셋 공식 출시

Tecno가 완전히 새로운 MediaTek Helio G100 칩셋이 탑재된 Camon 30S Pro를 공개한 지 8일 만에 MediaTek은 이제 동일한 칩셋을 출시했지만 더 공식적으로는 소개했습니다. TSMC의 고급 6nm 공정을 기반으로 구축된 이 칩은 중저가 스마트폰 시장.

Helio G100의 코어에는 2.2GHz로 작동하는 Arm Cortex-A76 성능 코어 2개와 2.0GHz로 작동하는 Cortex-A55 효율 코어 6개로 구성된 옥타 코어 CPU가 있습니다. 통합 Arm Mali-G57급 GPU가 그래픽을 제공합니다. 이전 제품인 MediaTek Helio G99는 최대 108MP 카메라 센서를 지원하는 반면, G100은 고해상도 사진 및 향상된 저조도 이미지 품질을 위해 최대 200MP 메인 카메라 센서를 지원합니다. 추가 카메라 기능에는 하드웨어 듀얼 카메라 지원, 무손실 센서 내 줌 및 고급 이미지 처리 알고리즘이 포함됩니다. 두 칩이 대부분의 사양을 공유한다는 점을 고려할 때 카메라 기반 업그레이드는 새로운 MediaTek 칩에서 가장 중요한 변화인 것 같습니다.

Helio G100은 또한 MediaTek의 지능형 디스플레이 동기화 기술을 통합하여 재생률이 높은 디스플레이에서 더 부드러운 스크롤과 애니메이션을 구현하는 동시에 전력 소비를 최적화합니다. 게임 경험을 더욱 향상시키기 위해 MediaTek의 HyperEngine 기술은 지속적인 성능과 프레임 드롭 감소를 위해 CPU, GPU 및 메모리 리소스를 관리한다고 주장합니다.

연결 측면에서 칩셋은 4x4 MIMO, 256QAM, 듀얼 4G SIM. "엘리베이터 모드"는 사용자가 무선 통신 범위가 부족한 공간에 드나들 때 원활한 네트워크 전환을 제공한다고 주장합니다.

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