삼성전자, 이전 세대보다 약 9% 더 얇은 업계에서 가장 얇은 LPDDR5X 메모리 패키지 양산 발표

8월 6일 본 홈페이지의 뉴스에 따르면, 삼성전자는 오늘 업계에서 가장 얇은 LPDDR5X 메모리 패키지의 양산 개시를 발표했습니다. 이번 신제품의 패키지 높이는 0.65mm로 이전 세대 제품의 0.71mm보다 약 9% 낮아졌고, 내열성은 21.2% 향상됐다.

삼성전자가 이번에 출시한 LPDDR5X 메모리 패키지는 12nm급 LPDDR DRAM을 기반으로 하며, 스택당 4단, 2단 구조 설계를 채택했으며, 12GB와 16GB 두 가지 용량 버전으로 출시됩니다. .

이 메모리 패키지를 제조하는 과정에서 삼성전자는 PCB와 에폭시 몰딩 컴파운드(본 사이트 참고: EMC라고 하는 에폭시 몰딩 컴파운드) 기술을 최적화하고 이를 웨이퍼 백 그라인딩 공정과 결합하여 메모리 패키지를 제조했습니다. 12GB 이상의 용량을 갖춘 가장 얇은 LPDDR DRAM 모듈이 됩니다.

패키지 높이가 낮고 내열성이 향상되면 모바일 장치에 더 많은 통풍 공간을 제공할 수 있으므로 장치의 전반적인 열 방출 효과가 향상되고 궁극적으로 고부하 장치 측 생성 AI 성능이 향상됩니다.

삼성전자 메모리상품기획담당 배용철 부사장은 “삼성의 LPDDR5X DRAM은 뛰어난 LPDDR 성능을 제공할 뿐만 아니라, 고성능 기기 측 AI 솔루션의 새로운 표준을 제시한다”고 말했다. 초소형 패키지에 고급 열 관리 기능이 구현되었습니다.

우리는 LP DRAM 시장의 미래 요구 사항을 충족하는 솔루션을 제공하기 위해 고객과의 긴밀한 협력을 통해 지속적인 혁신을 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자는 향후 초박형 LPDDR DRAM 메모리 패키지를 6단 24GB, 8단 32GB 모듈로 확장할 계획입니다.

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