ASE: FOPLP 팬아웃 패널 레벨 패키징은 2025년 2분기에 소규모 출하를 시작할 것으로 예상됩니다.

7월 26일 본 사이트 소식. 금일 보도된 대만 매체 '비즈니스 타임즈'에 따르면, ASE 최고운영책임자(COO) 우텐위는 25일 법인 브리핑에서 회사의 FOPLP 생산 능력이 2025년 2분기. 소규모 출하를 시작합니다. 팬아웃 패널 레벨 패키징(Fan-Out Panel-level Packaging)의 정식 명칭인 FOPLP는 팬아웃 패널 레벨 패키징입니다. 이는 현재 첨단 패키징 분야에서 급성장하고 있는 핵심 기술 중 하나입니다. FOPLP는 최대 12인치의 원형 웨이퍼에서 더 큰 직사각형 패널로 패키징 기판을 옮깁니다. 이는 원형 기판으로 인한 코너 손실을 줄이는 동시에 대규모 패키징 작업을 동시에 실현하고 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

▲ ASE VIPack 고급 패키징 플랫폼 로고 Wu Tianyu는 ASE가 5년 이상 FOPLP 솔루션 분야의 연구 개발 작업을 수행해 왔으며 이전에 고객, 파트너 및 장비와 집중적으로 협상하고 협력해 왔다고 말했습니다. 사용되는 직사각형 패널의 크기는 300×300(mm)에서 600×600(mm)까지 확장됩니다.
이달 초 연구 회사인 TrendForce의 보고서에 따르면 ASE의 첫 번째 FOPLP 주문은 Qualcomm의 PMIC 및 RF 제품과 AMD의 PC CPU 제품에서 나올 것으로 예상됩니다.
보고서에 따르면 ASE와 Li로 대표되는 대만 OSAT(이 사이트 참고: 반도체 패키징 및 테스트 아웃소싱) 회사는 FOPLP에서 다년간의 연구 개발 역사를 보유하고 있으며 FOPLP 고급 패키징 서비스가 더 많은 기술적 이점을 가지고 있는 것으로 나타났습니다. 미래에 이들 회사의 주류가 될 것입니다.

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