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삼성전자, 1ynm D램 기반 2024년 말까지 256GB CXL 2.0 메모리 모듈 양산

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2024-07-19 11:42:28653검색

본 사이트는 7월 18일 한국 언론 ZDNet Korea에 따르면 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 최장석 팀장이 오늘 삼성전자가 메모리 규격을 준수하는 256GB CMM-D 2.0의 양산을 시작한다고 밝혔다고 보도했다. 올해 말까지 CXL 2.0 프로토콜을 개발할 예정입니다.

이 메모리 모듈에는 DRAM 입자에 대한 CXL 메모리 모듈의 낮은 성능 요구 사항을 활용하여 보다 성숙한 1y nm(2세대 10+ nm 레벨) 프로세스 DRAM 메모리 입자가 장착됩니다. 삼성전자는 향후 더욱 발전된 입자를 적용한 버전도 출시할 예정이다.

三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块,基于 1y nm DRAM

▲삼성전자 CMM-D 모듈

삼성전자는 CMM-D 외에도 여러 개의 CMM-D 모듈을 탑재한 CMM-B 메모리 박스 모듈, CMM-H 등 다양한 유형의 CXL 스토리지 제품을 계획하고 있습니다. DRAM 메모리와 NAND 플래시 메모리 파티클을 모두 탑재한 하이브리드 스토리지 모듈입니다.

최장석은 삼성전자가 CMM-D 기반의 컴퓨팅 기능을 갖춘 CMM-DC라는 또 다른 유형의 제품을 내부적으로 연구하고 있다고 언급했습니다.

최장석은 미래를 내다보며 "CXL 3.1과 풀링(참고: CXL 메모리 리소스는 여러 호스트 간에 공유 가능) 기술이 지원되면 2028년쯤에는 CXL 시장이 만개할 것입니다

"라고 말했습니다.

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