삼성전자가 다시 한번 HBM 메모리팀을 개편하고 선진 패키징 조직 구조를 조정한 것으로 전해졌다.

7월 8일 본 사이트의 뉴스에 따르면 국내 언론 ZDNet Korea와 ETNews는 삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 사업부가 최근 HBM 메모리 사업부와 AVP 첨단 패키징 사업부를 개편했다고 보도했다. 이는 지난 5월 경규현 DS부문장에서 전영현 사장이 교체된 이후 대규모 조직 개편이기도 하다.

▲ 삼성전자 수원 본사인 삼성전자는 기존 HBM팀과 병행해 HBM4 개발을 전담하는 HBM 생산능력 및 품질개선팀을 꾸린 바 있다.
신설된 'HBM 개발팀'은 고성능 D램 제품 설계 전문가이자 삼성전자 손영수 부사장이 이끌게 된다.
이 새로운 팀은 이전 두 팀을 대체하고 HBM3E 및 HBM4 메모리 개발을 맡게 되며, HBM 사업에서 선두 SK하이닉스를 따라잡는 데 인력과 물적 자원을 집중하게 됩니다.
삼성전자는 최대 HBM 구매자로부터 고부가가치 HBM3E 주문을 공유하기 위해 HBM3E 메모리가 Nvidia의 테스트를 통과하도록 적극적으로 추진해 왔지만 아직 이 목표는 달성되지 않았습니다.

삼성전자도 첨단 패키징 사업팀을 'AVP 개발팀'으로 명칭을 변경하고, 기존 팀의 영업 및 마케팅 조직을 여러 사업부로 분할하고, 후자의 경쟁력 강화를 위해 HBM 패키징 개발자를 HBM 개발팀으로 통합했습니다. .
이름이 변경된 AVP 개발팀은 첨단 패키징 연구 개발에 집중할 예정입니다.
이 밖에도 삼성전자는 반도체 공정 및 장비의 기술 지원 역량을 강화하고, 반도체 공정 효율 향상을 위한 기술 지원을 더욱 폭넓게 제공하기 위해 장비기술연구소를 개편하기로 결정했다.

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