소니의 CIS 생산능력이 타이트해, 애플의 아이폰16 시리즈가 2차 공급업체로 삼성 CMOS를 테스트 중인 것으로 전해졌다.

7월 3일자 뉴스에 따르면 애플은 이전에는 CIS(CMOS 이미지 센서)를 소니에 전적으로 의존했지만, 생산 능력 문제로 인해 이미 삼성전자를 2차 공급업체로 도입할 준비를 하고 있으며, 현재 삼성 시스템을 개발 중이라고 합니다. LSI 부서의 CIS에서 최종 품질 테스트를 실시합니다(차세대 iPhone의 메인 카메라에 사용됩니다). 이전 모델들을 돌이켜보면 아이폰은 대개 소니의 CIS를 사용하는데, 지난해부터 양사 간 협력에 문제가 생겼다. 소식통에 따르면 지난해 말 소니가 CIS를 제때 공급하지 못해 애플이 아이폰15 출시일을 확정하기 어려웠다. 이에 애플은 지난해 삼성전자에 CIS 연구개발을 신청했다. 공급망을 다양화하기 위해서다.

만약 삼성이 품질 테스트를 통과한다면(그럴 가능성이 매우 높다고 생각함) 삼성이 아이폰용 CIS를 공급하는 것은 이번이 처음이 될 것이며, 아이폰 CIS 분야에서 소니의 독점을 깨뜨리게 될 것이라고 지적했습니다.

▲ 소니 CIS 업계 관계자는 "이번 프로젝트는 전적으로 애플의 요구를 충족시키기 위한 것이기 때문에 삼성이 테스트를 통과하면 공급은 더 이상 문제가 되지 않을 것", "소니는 여전히 최대 공급업체가 되겠지만 삼성은 점유율 확대 예상”

▲ Samsung CIS

TheElec은 또한 Apple iPhone 16의 새로운 CIS가 삼성의 3층 웨이퍼 적층 기술을 사용하여 각각

1. 포토다이오드를 포함한다고 언급했습니다.
2. 트랜지스터
3. 아날로그-디지털 변환기의 로직 부분

이중층 적층 기술은 이전에도 사용되었습니다(Sony의 마케팅 이름은 "이중층 트랜지스터 픽셀 적층 CMOS 이미지 센서" 기술"입니다). 즉, 포토다이오드 및 트랜지스터 층. fenye3레이어 웨이퍼 스태킹 기술

3레이어 웨이퍼 스태킹 설계로 웨이퍼 레이어 간의 전기적 상호 연결을 실현합니다. 이중 레이어 스태킹과 비교하여 3차원 통합 기술은 전송 속도를 향상시키고 대기 시간을 줄이며 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄입니다.

CIS의 웨이퍼 애플리케이션

CIS에서는 포토다이오드와 트랜지스터를 함께 사용합니다. 포토다이오드는 빛 신호를 전기 신호로 변환하고, 트랜지스터는 전기 신호를 전송, 증폭, 판독 및 삭제하는 역할을 담당합니다.

Apple의 적층 방식

Apple은 웨이퍼를 분리하여 개별적으로 가공한 후 하이브리드 적층 방식으로 로직 웨이퍼 3장을 연결합니다. 이 방법은 노이즈를 줄이고 픽셀 밀도를 높입니다.

구리 패드 연결

이 스태킹 기술은 신호 전송 범프 없이 구리 패드를 통해 직접 연결합니다. 이는 CIS를 더 작고 빠르게 만듭니다.

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