Ming-Chi Kuo 공개: Qualcomm AI PC 마더보드 소재 업그레이드, CCL 가격 15%-20% 급등

최근 유명 애널리스트 궈밍치(Ming-Chi Kuo)는 투자 브리핑에서 AI PC 및 기존 서버에 대한 수요 급증, 원자재 가격 상승 등 여러 요인으로 인해 중저가 인쇄 시장이 하락할 것이라고 지적했습니다. 회로기판(CCL, Copper Clad Laminate)의 전반적인 가격 상승 추세가 나타났습니다. 특히 중저가 인쇄회로기판의 핵심 원재료인 동박 적층판의 가격이 전반적으로 상승했다. 동박 적층판은 중저가 인쇄회로기판의 가장 중요한 소재 중 하나로 전체 인쇄회로기판 원가의 ​​약 40%를 차지하는 것으로 알려졌다.

Guo Mingchui는 현재 M4 수준 이하의 CCL 제품 가격 인상이 특히 뚜렷하며 평균 10% 이상 인상된다고 구체적으로 언급했습니다. 상대적으로 M4 이상의 고급형 CCL 제품은 뚜렷한 가격 상승 조짐 없이 당분간 안정세를 유지하고 있다.

공급망 관점에서 지난해 AI 서버에 대한 수요가 급증하면서 CCL 제조업체는 고급(M4 이상) 제품에 대한 수요를 충족하기 위해 생산 라인을 업그레이드했습니다. 이러한 조정은 간접적으로 M4 이하의 CCL 제품 공급 감소로 이어져 시장 가격이 상승하게 되었습니다.

AI+PC 제조업체는 마더보드 소재 업그레이드 추세를 주도하고 있습니다. 이들 제조업체는 마더보드 재료를 표준 손실에서 중간 손실로 업그레이드하여 CCL 단가가 15~20% 인상되었습니다. Qualcomm과 같은 회사는 AI+PC의 구성 요소와 재료를 지정할 뿐만 아니라 Taiyao의 TU862S 및 Lianmao의 IT170GRA1과 같은 특정 모델을 주로 사용합니다. 퀄컴이 독립적으로 공급업체를 선택할 수 있는 능력 때문에 퀄컴의 권장 사항을 완전히 따르지 않은 삼성을 제외하고, 퀄컴 출하량의 90~95%를 차지하는 다른 브랜드들도 퀄컴 권장 재료를 채택했습니다.

동시에 AI PC 마더보드에서 중간 손실 CCL을 사용하는 Intel과 AMD의 비율도 증가하고 있지만 일부 모델은 여전히 ​​표준 손실 재료 사용을 고집합니다.

기존 서버 수요 회복은 저위험 및 중위험 CCL 시장에도 새로운 성장 모멘텀을 가져왔습니다. Broadcom 및 Xingge와 같은 많은 회사는 2024년 하반기에 기존 서버 수요가 회복되기 시작할 것이라고 공개적으로 밝혔으며, 이는 의심할 여지 없이 중간 및 낮은 위험도의 CCL에 대한 수요의 추가 성장을 촉진할 것입니다. 따라서 중·저위험 CCL 수요를 성급히 자극할 것이 아니라 점진적으로 늘려나가야 할 것이다.

중저급 CCL의 수익성은 원자재 가격 상승에 영향을 받습니다. 이번 CCL 가격 인상의 또 다른 중요한 이유는 상류 원자재 가격의 상승이다. 이러한 변화는 CCL 제조사들에게는 희소식이다. 지난 몇 달 동안 원재료비 상승으로 인해 중저급 CCL의 실적이 심각한 압박을 받았기 때문이다. 이제 제조업체들은 가격 인상을 통해 원자재 비용을 고객에게 전가하는 데 성공했으며, 이로 인해 수익성이 크게 향상될 것으로 예상됩니다.

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