AI 최적화 설계, 열 저항 2.3C/100W 감소, Asetek, Fabric8Labs와 협력하여 새로운 콜드 헤드 출시

6월 3일 본 웹사이트의 소식에 따르면, 수냉 솔루션 제공업체인 Asetek은 금속 3D 프린팅 회사인 Fabric8Labs와 협력하여 Computex 2024의 ASUS ROG 부스에 전시될 새로운 AI 최적화 콜드 헤드 출시

를 발표했습니다. 타이페이 국제 컴퓨터 쇼.

이전 세대의 수냉식 솔루션과 비교하여 AI 최적화 콜드 헤드는 인공 지능 및 ECAM 적층 제조 기술

을 활용하여 유체 역학을 최적화하여 "전례 없는" 방식으로 열 방출 성능을 향상시킵니다.

보고에 따르면 공식적으로는 복잡한 AI 시뮬레이션 도구를 사용하여 전체 콜드 헤드 아키텍처를 구축했으며 핀은 디자인이 다르며 3D 프린팅 프로세스를 통해서만 제조할 수 있습니다.

본 웹사이트에서는 Asetek의 8세대 솔루션과 비교하여 독창적인 AI 최적화 콜드 헤드 디자인으로 열 저항을 최대 2.3C/100W까지 줄일 수 있다는 점에 주목했습니다.

Asetek은 DIY 핵심 파트너인 ASUS ROG 부스에서 AI에 최적화된 새로운 워터블럭을 전시할 예정이라고 밝혔습니다. 최종 제품의 구체적인 출시 시기는 아직 발표되지 않았습니다.

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