ペーストマスクとソルダーマスクの違い
ペーストマスクとソルダーマスクの違い: 1. 定義と使用法、2. 製造プロセス、3. 材料と構造、4. 製造プロセス、5. 品質と信頼性、6. コストと複雑さ、7. メンテナンスと修理。このトピックでは、無料でダウンロードして体験できる関連記事、ダウンロード、コース コンテンツを提供します。
時間：2023-12-13 15:44:24
ペーストマスクとソルダーマスクの違いは何ですか?ペーストマスクとソルダーマスクの違い: 1. 機能の違い; 2. 用途の違い; 3. 製造材料の違い; 4. 製造プロセスの違い; 5. 精度要件の違い; 6. その後のプロセスの違い。詳細な紹介: 1. 機能の違い. ペースト マスクは主に、後続の溶接プロセスに備えて、はんだペーストを PCB 上に正確に配置するために使用されます. はんだペーストが溶接が必要な領域にのみ分散されるようにし、溶接が必要な領域にのみはんだペーストが行き渡るようにします。ソルダーマスクの主な役割は、溶接の必要のない領域にソルダーペーストが発生することにより、プリント基板などを保護することです。