TSMCは今年3nmの生産能力の増強に注力しており、年末までに80%の稼働率を達成することを目指していると報じられている。

台湾メディア「経済日報」は、TSMCが今年3nmプロセスの生産能力を全面的に拡大する計画で、2019年までに同プロセスの稼働率が80％に高まる見通しだと報じた。年末。

TSMC の 3nm プロセス テクノロジは、Apple、Qualcomm、MediaTek などの大手メーカーからの注文を獲得しています。業界は、TSMC が顧客のニーズを満たすために、5nm 生産能力の一部をこのノードに移管することを期待しています、これは、TSMCが何世代にもわたって3nmプロセスでサムスンやインテルなどの競合企業を完全に破ってきたことを意味します。

将来の 2nm プロセス世代を見据え、TSMC は 2025 年から関連するウエハー ファウンドリ サービスを提供する予定で、合計少なくとも 5 つの工場が参加します。

TSMCの魏哲佳社長は最近、財務報告カンファレンスで、世界の大手メーカーの中でTSMCの2ナノメートルプロセス顧客ではないのは1社だけであることを明らかにした。この顧客はサムスン電子ではないかと推測する人もいるが、全体的に見ると、TSMCは依然として2nmプロセス分野で主導的な地位を占めている。

競合他社として、Samsung は 2025 年に 2nm プロセスを開始する予定です。報道によると、サムスンは日本の新興企業Preferred Networksから2nmの注文を受けており、最近ではそのファウンドリとなるためにMetaと積極的に協力しているという。

インテルに関しては、外部ファウンドリ向けの 18A プロセスが今年末までに量産を達成する予定です。

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