HMD が Fusion 携帯電話開発ドキュメントをリリース: バック ポゴ ピン接点がモジュール式サードパーティ アクセサリをサポート

3 月 8 日、HMD は MWC 2024 で Fusion 携帯電話を発表しました。このプロジェクトは、サードパーティがさまざまな「スマート アウトフィット」モジュラー ハードウェアを追加して、幅広いアプリケーションをサポートできる革新的なプラットフォームになることを目指しています。 HMD は Fusion 開発ドキュメントをリリースしました。

▲画像ソース HMD 開発資料、以下同

資料によると、HMD Fusion の本体全体は幅 76mm、長さ 164mm、厚さ 8.9mm です。背面に 6 つのポゴピン金属接点があり、最初の 5 つは USB 2.0 サポートを実装し、後者は ADC アナログ - デジタル変換を提供します。 以前のレポートによると、SamsungはGalaxy XCover 6 Proの頑丈な携帯電話にもポゴコンタクトを装備していましたが、それは代替の充電インターフェイスとしてのみ使用されていました。 HMD は、Fusion フォンとモジュラー ハードウェアの両方が USB 接続経由でホストとして使用できることを確認しており、対話には標準 API を使用することを推奨しています。 一方、HMD は、ADC アナログ - デジタル変換接点は、Android アプリケーション層から監視できる合計 18 個のオプション値を提供し、壁紙の変更などの単純なユースケースを可能にすると述べました。 電源に関しては、HMD Fusion とモジュラー ハードウェアは双方向の電源を提供できます。電源モードでは、Fusion は最大 5W の電力を外部に供給でき、充電モードでは「スマート アウトフィット」が外部に電力を供給できます。携帯電話に 15W の充電を提供します。これは、モジュール式パワーバンク ケースを作成できることを意味します。

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