ホームページ >テクノロジー周辺機器 >IT業界 >AMD Ryzen R7 8700G APU が初めて「露出」され、液体金の熱放散により温度を 25°C 下げることが可能
2 月 11 日のこのサイトのニュースによると、Ryzen 7 8700G APU のオーバークロックに成功した Pieter "SkatterBencher" Plaisier 氏に加えて、オープンカバー テストの実施に成功したオーバークロック プレイヤー @Roman "der8auer" Hartung 氏もいます。
実際、カバーを開けて Ryzen 8000G シリーズ APU を扱うのは比較的簡単です。この世代の APU は、Ryzen 7000 プロセッサーで使用されているはんだ付け設計ではなく、熱放散のために通常のシリコン グリースを使用します。
このサイトで得られた情報によると、AMDがデスクトップ上で「Silicone Grease U」を発売するのはこれが初めてではありません。前世代の AM4 世代 Ryzen 2000G シリーズではシリコン グリスが使用されていました。
Der8auer は、Thermal Grizzly KryoSheet ヒートシンクを使用し、それを液体金に置き換えて熱放散を改善するテストを実施しました。テストでは、すべてのコアのオーバークロック周波数が 5.0 GHz に達し、工場出荷時と比較して、温度が 10°C (Violent Bear ヒートシンク使用時)、約 25°C (リキッドゴールド ヒートシンクの交換時) 低下しました。また、周波数も大幅に向上しました。
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