1年間で1,621億の研究開発費の裏側：ファーウェイが米国の半導体封鎖を突破し、7nm性能の携帯電話を開発

2月5日のニュースによると、海外メディアの報道によると、中国企業は研究開発で米国に追いつくために懸命に努力しており、その代表的な企業としてはファーウェイなどが挙げられるという。 2012 年時点で中国のシェアはわずか 4.3% でしたが、現在は上昇を続けています。米国は第 1 位であるものの、そのシェアは 10 年以上にわたって 40% 前後で推移しています。中国との差は年々縮まっています。

中国企業の研究開発費増加の立役者はファーウェイだ。同社は2022年に209億ユーロを研究開発費に投資し、2021年から11％増加し、中国企業の中で第1位、世界企業の中で第5位となった。

米国からの圧力を受け、ファーウェイは売上高の約10～20％を研究開発費に充て、通信、人工知能（AI）、半導体などの研究開発を推進した。

具体的には、昨年最も多くの研究開発費を支出した大手企業5社はファーウェイ、テンセント、アリババ、中国国家建設工程総公司、中国鉄路集団で、その額は209億ユーロ（約1,621億元）に上る。それぞれ、76億ユーロ、66億ユーロ、36億ユーロ。

世界シェア上位の企業を見ると、1位はAlphabet、2位はMeta、3位はMicrosoft、4位はAppleとなっており、いずれも米国企業である。

私が特に話したいのはファーウェイです。研究開発（長期的な蓄積プロセス）に多大な投資を行った後、目覚ましい成果も上げています。たとえば、ファーウェイは2023年8月に発売しました。同等の性能の半導体を搭載した標準的な「5G」スマートフォンとみなされる高速通信装置を搭載した携帯電話。回路線幅7ナノメートルの高性能製品で、米国の制裁による半導体調達制限のため独自に実用化した。

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