SKハイニックスはHBM4の開発を加速し、CXLメモリを商品化して2024年に量産を開始する計画だ

SK Hynixは12月24日、このサイトで年次AIメモリ概要を公開し、2024年にHBM4の研究開発を開始し、CXLメモリの商業量産を推進する計画を発表した

▲ SK ハイニックスの HBM3E 製品は 2023 年 8 月にリリースされました

SK ハイニックス GSM チームの責任者である Wang Xiu 氏は次のように述べています。

同氏はまた、「我々は後続製品であるHBM4を本格的に開発する計画であり、来年はSKハイニックスが新たな段階に入る年となるだろう」と述べた。これは私たちにとって祝う価値のある年になるでしょう。」

同氏は、人工知能産業の急速な発展に伴い、高帯域幅メモリ (HBM) 製品は現在の人工知能サーバーの範囲を超え、人工知能に関連するすべての分野に展開します。彼は、その時までに当社の HBM 製品が人工知能業界をリードする上で非常に重要な役割を果たすようになるだろうと予測しました。

クエリ結果は、SK Hynix が 3 つの CXL ベースのソリューションをリリースしたことを示しています。 SKハイニックスは、来年はCXLの商品化促進に注力し、新世代のメモリ拡張ソリューションの開発と量産を計画していると述べた

GSM責任者のCui Yuanha氏は、「96GBを完成させる計画だ」と述べた。 2024 年上半期に 128GB 製品の顧客認証が完了し、今年下半期に商品化される予定です。」

同氏によると、CXL 2.0 メモリ拡張ソリューションを使用する顧客は帯域幅を 50 倍増やすことができるとのことです。 % DDR5 ソリューションのみを搭載するシステムと比較して %、容量も 50% から 100% に増やすことができます

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