Dimensity 9300はSnapdragon 8 Gen3を超えるとモルガン・スタンレーはMediaTekの市場シェアが35～40%に増加すると予測

最近、モルガン・スタンレーのアナリストは MediaTek の主力チップ Dimensity 9300 を高く評価し、このプロセッサは史上最も強力な携帯電話用チップであり、市場における MediaTek の地位を押し上げる可能性があると信じています。フルラージコアCPUと強力なGPUを搭載した9300は、Qualcomm Snapdragon 8 Gen3を総合性能で上回り、vivo X100に初搭載 プロフォンで。モルガン・スタンレーのアナリストは、Snapdragon 8 Gen3の単価が約160ドルに達しており、Snapdragon 8 Gen3よりも安いと指摘している。 Gen2 は大幅に改善され、Dimensity 9300 は MediaTek の高いコストパフォーマンスの伝統を継承しています。

編集者の理解によれば、携帯電話プロセッサ市場における MediaTek の現在のシェアは約 20% であり、モルガン・スタンレーは今後さらにシェアが高まると予測しています。来年は20％、35～40％に達すると、世界出荷台数も2000万台に達し、新たな歴史記録を樹立すると予想されている。この予測は、MediaTek の将来の市場パフォーマンスに対する Dimensity 9300 の信頼をさらに強化します。

市場シェアの拡大に加えて、Dimensity 9300 は MediaTek の株価と市場価値を引き続き押し上げることが期待されています。これまでのところ、メディアテックの株価は6月末以来40％近く急騰し、時価総額は470億ドルを超え、TSMCに次ぐ台湾第2位の半導体企業となっている。

来年にはMediaTekのDimensity 9400がTSMCのN3E 3nmプロセスにアップグレードされ、テープアウトも完了しており、今後の見通しが期待に満ちています。公式データによると、TSMCの3nmプロセスは、5nmプロセスと比較してチップのロジック密度が約60%向上し、同じ消費電力で性能が18%向上、または同じ性能で消費電力が32%削減されます。このアップグレードにより、先端技術分野における MediaTek の競争力がさらに強化されます

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