11月23日のニュースによると、Redmi K70シリーズは今月リリースされる予定で、本日正式発表され、来週正式リリースされる予定です。
最新のニュースリークによると、Redmi K70 Proモデルは、パフォーマンスの向上だけでなく、総合的な改善を含む一連の目を引くアップグレードをもたらす予定です。この携帯電話は国内の最先端のダイレクトスクリーン技術を採用し、プラスチック製のブラケットを廃止し、フレームが大幅に狭くなり、全体の感触がより優れていると報告されています
によると編集者の理解、Redmi K70 Pro は指紋認識技術をサポートすることで期待に応え、前世代の側面指紋と比較して、このアップグレードはハイエンドのユーザー エクスペリエンスをもたらします。また、メタルミドルフレームデザインを採用することで質感が大幅に向上し、プラスチックフレームを打ち破る外観だけでなく、放熱性の向上も期待されます。
Redmi K70シリーズの標準バージョンにはQualcomm Snapdragon 8 Gen2プロセッサが搭載され、ProバージョンはQualcomm Snapdragon 8 Gen3にアップグレードされることがわかっています。関係者は、これが同じプラットフォームで最も強力なパフォーマンスを持つ挑戦者になるだろうと主張しています。スナップドラゴン8 Gen3はTSMCの4nmプロセスを採用し、強力なCortex-X4超大型コアを含む1 5 2の8コアアーキテクチャ設計となっており、前世代と比較してパフォーマンスが30%、エネルギー効率が20%向上しています。さらにレッドミさんは K70 Pro は、IP68 の防塵・防水機能と、優れた 120W フラッシュ充電テクノロジーもサポートします。この一連の包括的なアップグレードにより、Redmi K70 Pro は待望のフラッグシップ携帯電話になります。
以上がRedmi K70 Pro テクノロジーのアップグレード: 指紋認識と金属製のミドルフレームが高級感の新たなベンチマークを作成の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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