MediaTek、生成 AI テクノロジーと高エネルギー効率機能を統合した Dimensity 8300 モバイル プロセッサをリリース

MediaTek は本日、新製品発表カンファレンスを開催し、カンファレンスで新しい Dimensity 8300 5G AI モバイル チップを発表しました

公式の紹介文によると、Dimensity 8000 シリーズ ファミリの新しいメンバーとして、Dimensity 8300 は高度な生成 AI テクノロジーと高いエネルギー効率機能に加え、優れたゲーム体験と高速で安定したネットワーク接続機能を備えています。

Dimensity 8300 は TSMC の第 2 世代 4nm プロセスを使用し、Armv9 CPU アーキテクチャに基づいていると報告されており、8 コア CPU には 4 つの Cortex-A715 パフォーマンス コアと 4 つの Cortex-A510 エネルギー効率コアが含まれています。前世代よりも性能が 20% 向上し、消費電力が 30% 節約されます。

Dimensity 8300 チップには 6 コア Mali-G615 GPU が内蔵されており、前世代と比較して、ピーク GPU パフォーマンスが 60% 向上し、消費電力が 55% 削減されました

Dimensity 8300 は、同業他社の中で最初に生成 AI をサポートし、最大 100 億パラメータの AI 大規模言語モデルをサポートします。

このチップは MediaTek AI プロセッサ APU 780 を統合し、生成 AI エンジンを搭載しています。整数演算と浮動小数点演算のパフォーマンスは前世代の 2 倍です。Transformer オペレータ アクセラレーションと混合精度 INT4 量子化テクノロジをサポートしています。 . 全体的な AI パフォーマンスは前世代の 3.3 倍です。

Dimensity 8300は、アプリケーションのパフォーマンス要件とデバイスの温度情報に基づいてリアルタイムでリソースを割り当てることができるMediaTekの最新世代「Star Speed Engine」を採用しています

Starspeed Engineはゲームアプリケーションと幅広く連携するだけでなく、より多くの種類のアプリケーションとのエコロジー連携を拡大し、ユーザーのAPPエクスペリエンスをアップグレードします。

同時に、Dimensity 8300 は、主力の LPDDR5X 8533Mbps メモリ、UFS 4.0 フラッシュ メモリ、およびマルチサーキュラー キュー テクノロジをサポートします。前世代と比較してメモリ転送速度が 33% 向上し、フラッシュ メモリの読み書き速度が 100% 向上しました。

14 ビット HDR-ISP Imagiq 980 画像プロセッサーを搭載し、より鮮明でシャープな 4K60 HDR ビデオを録画できるだけでなく、バ​​ッテリー寿命も長くなります。

Dimensity 8300 には 3GPP R16 5G モデムも内蔵されており、特定のシナリオに従って最適化して、信号の弱いネットワーク環境でよりスムーズな 5G 接続を実現できます。さらに、サブ 6GHz ネットワークの接続パフォーマンスとカバレッジも強化され、3 キャリア アグリゲーションをサポートし、理論上のピーク ダウンリンク レートは 5.17Gbps となります。

このデバイスは MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電力テクノロジーをサポートしており、5G 通信の消費電力を最大 20% 削減できます。同時にWi-Fi 6Eパフォーマンス強化機能も搭載し、160MHz帯域幅をサポートします。さらに、このデバイスは Wi-Fi Bluetooth ハイパー接続テクノロジーもサポートしており、スマートフォンが Bluetooth ヘッドセットやワイヤレス コントローラーなどの周辺機器に同時に接続されている場合の遅延を低減できます。

新しい携帯電話の具体的な機器に関しては、MediaTek からの公式情報によると、MediaTek Dimensity 8300 モバイル チップを使用したスマートフォンが 2023 年末までに発売される予定であることが示されています。

同時に、Redmi は公式に次のように発表しました。「Redmi 強力なパフォーマンス AI コンピューティングパワー、K70 シリーズ、今月会いましょう! 」とRedmi K70EがDimensity 8300-Ultraを世界的に発売することを正式に確認しました。

Redmi ブランドのゼネラルマネージャー、Lu Weibing は、最新のウォームアップで製品の詳細について言及しました。

Redmi は MediaTek と協力し、実行スコア 150W の 8300-Ultra を発売しました。 Dimensity 9300 と同様に、AI アーキテクチャを備えており、AIGC 実装をサポートしています。さらに、Redmi K70E には初めて Hyper OS が搭載され、Dimensity プラットフォームの最初のアプリケーションとなりました。 ＃＃＃＃＃＃＃＃＃＃＃＃ 特徴 ＃＃＃＃＃＃： ＃＃＃＃＃＃

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