誰が 1nm チップを製造したかは定かではありません。研究開発の観点から見ると、1nmチップは台湾、中国、米国が共同開発した。量産の観点から見ると、この技術はまだ完全には実現されていません。この研究の主な責任者は中国人科学者であるMITのZhu Jiadi博士です。 Zhu Jiadi博士は、この研究はまだ初期段階にあり、大量生産にはまだ遠いと述べた。
#1nm チップの研究開発は、米国と台湾、中国が共同開発した国際協力プロセスです。
2023年8月、マサチューセッツ工科大学(MIT)と台湾積体電路製造会社(TSMC)は、チップ製造プロセスを現在の5nmから1nmに縮小する新しいチップ製造プロセスを開発したと共同発表しました。このプロセスでは、高価な EUV リソグラフィー装置を使用する必要のない新しい原子レベルの製造方法が使用されており、より安価で効率的です。
この研究の主な責任者は、中国人科学者であるMITのZhu Jiadi博士です。 Zhu Jiadi博士は、この研究はまだ初期段階にあり、大量生産にはまだ遠いと述べた。
したがって、1nmチップを誰が製造したかはまだ明らかではありません。研究開発の観点から見ると、この技術は米国と台湾、中国が共同開発したものですが、量産の観点からはまだ完全には実用化されていません。
しかし、1nmチップの研究開発が世界の半導体産業に大きな影響を与えることは確かです。この技術が量産化に成功すれば、チップの性能と消費電力がさらに向上し、人工知能や量子コンピューティングなどの分野の発展に新たな原動力となるだろう。
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