Vivo X100 シリーズ: Dimensity 9300 と V3 チップのパフォーマンスが大幅に向上

10 月 24 日のニュース、最新ニュースが vivo で公開 X100シリーズの主要な構成情報。この新しい携帯電話には、MediaTek の最新フラッグシップ SoC、Dimensity 9300 と、新しい 6 ナノメートルの自社開発イメージング チップ V3 が搭載されると報告されています。この携帯電話は、CPU、GPU、APU、ISP の 4 つの側面で業界のリーダーとなります。

レポートによると、Dimensity 9300はTSMCのN4Pプロセスを使用し、4つの超大型コアCortex-X4と4つの大型コアCortex-A720で構成されるフルコアアーキテクチャ設計を初めて導入しています。注目すべきことに、Dimensity 9300 は AnTuTu ベンチマーク テストで 2,055,084 ポイントを獲得し、初めて 200 万点のマークを突破し、Android のフラッグシップ パフォーマンスの新たなピークとなりました。

さらに、vivo また、X100シリーズとしては初めて自社開発の撮像チップV3を搭載する。 V3チップは6ナノメートルプロセス技術を採用しており、前世代と比べてエネルギー効率が30％向上した。このチップには、マルチ同時 AI 認識 ISP アーキテクチャと第 2 世代 FIT 相互接続システムも搭載されており、消費電力を削減しながらアルゴリズムの効果を向上させるように設計されており、前世代の V2 チップと比較して全体的なエクスペリエンスが大幅に向上します。これら 2 つのチップの強力なパフォーマンスは、vivo のイメージング技術に大幅なアップグレードをもたらし、4K 映画ポートレートビデオなどの新しいイメージング技術を Android 陣営で初めて投入します。

プロセッサとイメージング チップのアップグレードに加えて、vivo X100 シリーズにはさらに多くのハイライトがあります。デジタルブロガー Digital Chat Station によると、vivo X100 Proは「イテレーションの中で最も先進的な画像モデル」とされており、大型メインカメラ、大口径、新しい光学コーティング、暗光潜望鏡、超望遠マクロなどの機能が搭載される。同時に、自社開発のオペレーティングシステムOriginOS 4.0 は vivo X100 シリーズでもデビューします。

vivo X100 シリーズはさまざまな「キラー機能」を常にリリースしており、この年末のフラッグシップ携帯電話は市場にさらなる驚きをもたらすでしょう。

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