ミンチー・クオ氏の予測：Apple iPhone は早ければ 2025 年にも RCC 素材を使用するようになる

最新のニュースによると、Apple は将来、より薄い PCB を製造するための新しいプリント基板 (PCB) 材料として樹脂被覆銅箔 (RCC) を使用する予定です。しかし、この問題に詳しい関係者によると、この技術はいくつかの課題に直面する可能性があるという。 RCC素材の特性」と「落下テストに合格しなかった」ため、Appleは2024年にこの技術を正式に採用しない可能性があります。ただし、Apple とそのサプライヤーが 2024 年の第 3 四半期までに RCC 材料に関連する問題を解決できれば、この技術は初めて iPhone 17 Pro などのデバイスに適用されることが期待されると同氏は述べました

現在、iPhone などのデバイスの PCB は、フレキシブルな銅ベースの材料で作られています。より薄いRCCを採用 PCB は、これらのコンパクトなデバイスに、より貴重な内部スペースを提供します。つまり、大容量のバッテリーやその他のコンポーネントを収容できるため、デバイスのパフォーマンスとバッテリー寿命がさらに向上します。

RCC テクノロジーはいくつかの課題に直面していますが、Apple は製品の性能とデザインを継続的に改善するために、新しい素材とテクノロジーを常に模索しています。将来的には、AppleがRCC素材の問題を克服し、次期iPhoneにそれらを実装できるかどうかを待つ必要があります 17 Pro およびその他のデバイス。

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