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10月12日の当サイトのニュースによると、TSMCは2nmに向けて加速しているとのこと。 MoneyDJ によると、新竹市宝山市にある TSMC の工場は 2024 年第 2 四半期に設備の設置を開始し、2025 年第 4 四半期に量産が開始され、当初の月間生産量は約 30,000 枚となる予定です。
裏面電源技術を採用し、N2P(2nm強化版)プロセスを量産。
このサイトでは、TSMCが以前、N2プロセス上の裏面パワーレールソリューションを拡張して赤外線の減衰を低減し、信号を改善することで、パフォーマンスを10%から12%向上できるという情報を明らかにしていたと報じました。 、ロジック領域を 10% ~ 15% 削減します。 TSMCは、2025年後半に裏面パワーレールのサンプルを顧客に提供し、2026年に量産を開始する予定ですサムスンが以前に発表した半導体計画は、2025年に2nmを量産する予定です1.4nm は 2027 年に量産される予定です。インテルは、2024 年前半にゲート オール アラウンド (GAA) テクノロジーのリボン FET トランジスタ アーキテクチャを使用して 20A、2025 年に 18A を量産する予定です。 広告文: この記事には、より多くの情報を提供し、審査時間を節約することを目的とした外部ジャンプ リンク (ハイパーリンク、QR コード、パスワードなどを含むがこれらに限定されない) が含まれていますが、結果は参考用です。のみ。このサイトのすべての記事にこの記述が含まれていることにご注意ください以上がTSMCは2nmプロセスへの動きを加速しており、高雄工場ではN2Pの量産を計画していると報じられているの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。